一、热处理半导体设备行业概况
热处理半导体设备是半导体制造的关键工艺之一，用于在离子注入、薄膜沉积、金属化等工序后对材料进行晶格损伤修复、注入杂质激活和材料结晶改性等，从而调节其电性、物性等。热处理半导体设备主要的退火工艺类型包括管式炉退火、RTP快速退火、激光退火三大类。相较于传统工艺，激光热处理工艺具备空间选择性强、处理周期短、灵活性高等特征，可以精准选定工艺区域，高度契合半导体微缩化、三维化、复杂化的发展趋势，是当前半导体高端制程热处理的主流工艺路线之一，并具备向其他制造环节横向拓展的潜力。
二、热处理半导体设备行业政策
近年来国家持续出台利好政策，进一步凸显半导体制造及设备行业的重要战略地位，同时从产业规划、财税支持、人才供应、产业链协同合作等多方面巩固行业良好发展的根基。其中热处理半导体设备行业属于国家政策重点鼓励和支持的范畴，符合国家产业政策规划和经济发展方向，如工信部、市场监管总局2025年8月发布《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》，提出围绕电子元器件、新型电子材料、电子专用设备等基础产业的技术保护需求，制定知识产权质量评价指标体系，开展知识产权质量评价，夯实知识产权布局质量根基。
三、热处理半导体设备行业产业链
1、产业链结构图
热处理半导体设备行业产业链上游为核心部件、关键材料与软件/服务等，其中核心部件主要包括加热系统、气体输送系统、真空系统、控制系统与电源系统等；关键材料主要包括硅片、特种气体、化学品与靶材等。产业链中游为热处理设备制造与集成商。下游应用领域主要包括晶圆代工厂、垂直整合制造与封装测试厂等。
2、全球半导体行业资本性支出规模
近年来，半导体产业展现出显著的成长性，产业投资规模维持高位；加之半导体成为当前国际科技竞争的焦点之一，全球各主要国家/地区普遍采取了包括资金补贴在内的一系列举措以促进当地半导体产业发展，进一步推高了行业整体的投资规模。据统计，近几年全球半导体行业资本性支出已常年维持于1600亿美元水平。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国热处理半导体设备行业市场全景评估及投资战略咨询报告》
四、热处理半导体设备行业发展现状
1、全球半导体设备各环节规模占比
近年来，激光热处理等前沿热处理工艺还在持续突破传统应用边界，如半导体材料诱导相变、辅助外延生长、表面处理、超晶格动态调制等，并进一步抬升热处理工艺及相关设备的产业价值并拉动未来产业发展。据统计，在半导体设备市场中，热处理设备价值规模占比已达到3%，整体与离子注入设备（3%）、清洗设备（4%）、CMP设备（4%）和涂胶显影（3%）相近。
2、中国大陆热处理半导体设备市场规模
热处理设备在当前先进半导体制造中承担关键作用，其产业意义已被全球主要经济体所认识，美国和日本均有针对性地将热处理设备纳入出口管制范畴。相关举措不仅提高了我国半导体制造产业获取热处理设备的难度，也在一定程度上对我国热处理设备研发与制造带来了信息与技术封锁，中国大陆热处理设备厂商必须基于独立创新路径研制新品。据统计，截至2024年我国大陆热处理半导体设备行业市场规模为14.87亿美元，同比增长26.14%。
3、中国热处理半导体设备进出口
根据海关总署数据，前道工艺设备中，热处理半导体设备2024年度进口额达到148.80亿元，仅次于三大主设备（光刻机、薄膜沉积设备以及刻蚀机），这体现了热处理设备对于半导体制造的重要意义，也凸显了我国热处理设备较高的对外依赖度。
从我国热处理半导体设备行业进口来源地进口额分布来看，我国主要从日本、美国、新加坡等地区进口热处理半导体设备，2024年前四地区进口额分别为71.01亿元、42.04亿元、17.24亿元与11.08亿元，进口额合计占比95%。
4、热处理半导体设备细分市场
凭借高度受控的特性及其在微纳加工领域的突出优势，激光技术已与包括半导体在内的先进制造业深度融合。目前，中国大陆厂商已在高精度机械制造、增材制造等高端工业场景中广泛应用激光技术，但激光技术在半导体领域的应用主要由境外厂商把持，如光刻、激光热处理等。半导体与激光技术的融合应用突破是先进精密激光技术的蓝海市场，也是我国半导体产业迈向高端化的必经之路。据统计，截至2024年我国激光装备市场规模达到879亿元。
激光工艺技术凭借精度、效率、兼容性等方面突出优势将持续在半导体制造领域的应用挖掘。目前，集成电路工艺日渐复杂、创新迭代复杂度提升，激光热处理已逐步由过去的单步工艺转变为多步工艺、逐步替代传统热处理（含快速热处理），并在CoWoS/HBM等其他集成电路三维器件制造中展现工艺优势，市场规模有望进一步扩大。据统计，2024年我国大陆激光热处理设备市场规模为16.95亿元，激光工艺技术路径渗透率达到16.01%，仍低于全球平均水平（25.89%），预期存在较大的发展空间。
五、热处理半导体设备行业竞争格局
目前，全球及中国大陆激光热处理设备市场主要被维易科、住友重工、迪恩士、应用材料等境外厂商占据。我国上海微电子、华卓精科和莱普科技等国产厂商受益于近年来半导体设备的稳定供应需求，并且凭借性价比优势已在中国大陆市场竞争中占据一定市场份额。随着美、日等国将热处理设备纳入出口管制范围，以及国产技术不断突破，国产供应体系对国内晶圆厂激光热处理设备需求的满足能力逐步增强。
六、热处理半导体设备行业发展趋势
随着集成电路结构向立体化发展，激光热处理技术因其高效性和精确性而得到广泛关注。在后摩尔时代，集成电路缩小单层线宽尺寸的边际效益逐渐减弱，三维堆叠、异构集成成为更具成本效益的技术路径。传统热处理基于热扩散、热对流原理，向堆叠集成结构内部输送能量必然导致外围电路过度升温；相比之下，激光热处理技术不仅加热时间短，而且可以实现能量的定向非接触传输，以较低的热预算对器件特定结构进行高效处理，高度匹配集成电路结构立体化发展趋势，将对传统热处理工艺形成一定程度的替代。
半导体作为当前社会经济运行基石，其规模与资本性支出将随经济发展而增长，这将为激光热处理设备市场带来持续的规模化增长。随着集成电路先进制程的渗透率提升，新结构与新材料的持续引进则导致激光热处理工艺的应用占比增长，激光热处理技术应用边界持续突破，由此为激光热处理设备市场带来额外的结构化增长空间。
华经产业研究院对中国热处理半导体设备行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国热处理半导体设备行业市场全景评估及投资战略咨询报告》。
