封装基板
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2025年中国封装基板行业发展现状及趋势分析，IC载板的微型化与高密度化为行业主要发展方向「图」
先进封装增速高于整体封装，将带动封装基板增长。在达到28nm制程节点以后,如果继续缩小制程节点,每百万门晶体管的制造成本不降反升。数据显示，中国封装基板行业市场规模呈现稳健的发展态势，从2020年的186亿元上涨至2024年的213亿元，预计人工智能等领域的发展，对封装基板的需求进一步扩大，到2025年中国封装基板行业市场规模将上涨至220亿元。
华经观点
2025-01-28
2022年中国封装基板行业重点企业对比分析：深南电路VS兴森科技「图」
封装基板，即IC载板，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
华经观点
2023-01-13
2021年全球及中国封装基板（IC载板）行业现状分析，市场竞争稳定，国产替代加速「图」
2020年全球封装基板产值为101.9亿美元，同比增长25.2%，未来5年封装基板的年复合增速为9.7%，并于2025年实现161.9亿美元的产值。
华经观点
2022-06-05
2018年中国封装基板行业竞争格局与发展趋势分析，未来国产化替代空间较大「图」
同于全球市场疲软态势，中国大陆封装基板在2012年后增速逐年走强，据统计，2017年产值达到89亿元，同比增长23%，远高于全球个位数的增速，产业转移趋势明显。
华经观点
2019-10-18
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