一、LTCC行业概况
低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）是一种以合成高分子材料为基础的新型陶瓷，是由高纯度的氧化铝、氧化锆、硅酸盐等物质组成，经过特殊的工艺制造而成，是近年来兴起的一种新型电子元器件工艺技术，与其它集成技术相比，LTCC有着众多优点。
二、LTCC行业政策
我国对LTCC材料的研发高度重视，已出台多项鼓励政策。国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》明确提到要加快推进低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）及配套浆料和相关材料等工业陶瓷技术开发与生产应用。工信部与发改委发布的《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》，提出将“无机非金属-关键共性技术：高性能人工晶体生长及加工技术、高纯石英制品先进合成技术、高性能陶瓷粉体制备及烧结技术等”列入新材料中试平台建设重点领域。
三、LTCC行业产业链
1、产业链结构图
LTCC行业产业链上游包括基础材料、辅助材料与相关生产设备等，其中基础材料包括陶瓷粉料、金属电极材料等，辅助材料包括粘结剂、增塑剂、溶剂等，相关设备包括粉料制备设备、混合设备、成型设备、烧结设备等。产业链下游广泛应用于通信、汽车电子、航空航天与消费电子领域。
2、全国智能手机出货量
随着电子产品消费水平的提高及其更新换代周期的缩短，LTCC行业的市场需求不断提高。据统计，2018-2021年我国智能手机出货量整体呈下降态势，2021年出货量为3.43亿部。2022-2024年我国智能手机出货量逐年增长，2024年出货量为2.94亿部，同比增长6.5%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国LTCC行业市场深度研究及投资规划建议报告》
四、LTCC行业发展现状
1、全球现状
自1982年美国休斯公司开发出LTCC技术以来，世界各国在LTCC材料制备、LTCC生瓷带、生瓷带与金属电极浆料的共烧匹配性等方面投入巨资进行了研发。随着LTCC市场的稳步增长，海外企业形成寡头垄断格局。主要技术掌握在日本、美国和部分欧洲国家手中，产业集中度较高。据统计，2024年全球LTCC行业市场规模为21.0亿美元。
2、中国市场需求现状
与传统印刷电路板相比，LTCC可实现更高集成度、更高可靠性封装，近年来逐步用于民用5G基站、无人驾驶等领域的大功率集成电子器件，具有广阔的市场前景，我国LTCC行业需求量稳定增长，从2018年的147.1亿只增长至2024年的218.2亿只，需求量年复合增长率为6.8%。
从需求结构来看，智能手机领域仍是行业需求最大的领域，但近几年受智能手机产量增长放缓影响，占比总体呈现出较为明显的下降态势，5G基站领域快速放量，但总体处于较小的水平，其他电子产品增长迅速，尤其是可穿戴设备与智能家居设备出货量大幅增长，推动了其占比明显提升。
3、市场规模
近几年来，我国LTCC行业市场规模总体保持稳定增长态势，2019年，受惠于5G、Wi-Fi6应用齐发，采用低温共烧陶瓷（LTCC）制程的元件需求持续。据统计，截至2024年我国LTCC行业市场规模为86.9亿元，同比下降0.34%。
五、LTCC行业竞争格局
目前主流的LTCC射频片式陷波器厂商均为外资企业，如美国、日本的公司，在产品质量、专利技术、材料掌控及与射频芯片厂商的合作关系等各方面均占有领先主导优势。相对而言，我国LTCC行业发展较晚，且市场集中度不高，国内的研究所和企业在射频片式陷波器方面仍处于研发阶段。从需求市场集中度看目前手机领域需求占比较大，目前我国LTCC行业企业主要有顺络电子、麦捷科技、振华富、飞特尔与希拉米科等。
六、LTCC行业趋势
LTCC是今后元件制造工艺的一个趋势，集成的趋势非常明显。由于LTCC产品的高可靠性，在汽车电子、通讯、宇航与军事、微机电系统与传感技术等领域的应用也日益上升。无线通讯是电子信息产业未来发展的重要方向，LTCC拥有着极其广阔的市场前景。LTCC的销售单价较高，其市场容量巨大。
目前LTCC技术已经进入更新的应用阶段，包括无线局域网络、地面数字广播、全球定位系统接收器组件、数字信号处理器和记忆体等及其他电源供应组件甚至是数位电路组件基板。随着通讯、电脑和汽车电子产品的广泛应用，低温共烧陶瓷（LTCC）技术将成为世界电感制造业的重大发展趋势。
华经产业研究院对中国LTCC行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国LTCC行业市场深度研究及投资规划建议报告》。
