一、半导体刻蚀行业的概述
半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业，成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分：集成电路、光电子器材、分立器材和传感器；集成电路是半导体工业的核心，占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。集成电路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导体器件、半导体制造工艺的发展为基础的。
半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。
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二、半导体行业发展现状
圆晶制造是半导体生产的的必要环节，它是指利用二氧化硅作为原材料制作单晶硅硅片的过程，要经过半导体级硅制作、单晶硅生长、整形处理、切片、磨片和倒角、刻蚀、抛光、湿法清洗、评估和包装步骤。其中刻蚀是晶圆制造的关键步骤，刻蚀技术高低直接决定了芯片制程的大小，并且在成本上仅次于光刻，近年来随着3D NAND技术的不断兴起，刻蚀的重要性也愈发上升。
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根据数据统计,目前处于规划或建设阶段,预计将于2017-2020年间投产的62座晶圆厂中有26座设于大陆,占全球总数42%,美国为10座,中国台湾为9座。
2017年到2020年是大陆晶圆厂产能打充的高峰期,将有约20条12英寸产线实现量产,其中包括紫光集团、中芯国 际长江存储、台积电、三星、联华电子、力晶、华力微电子合肥长鑫、格罗方德、福建晋华、SK海力士等。从时间点来看,2017年中国大陆的晶圆厂开始大规模兴建,按照1~2年的建设周期2018年和2019年将是设备入场的高峰期。
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2017年全球半导体制造设备销售额将增长35.6%，达到559亿美元，这标志着半导体设备市场首次超过了2000年的市场高点477亿美元。
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中国大陆半导体设备销售额从2012年的25亿美元保持持续上升，至2018年达到82.3亿美元，同比增长27%。
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市场销售额自12年起保持着26.9%的复合年增长，与之相对全球销售额增速仅为8.9%。其中的清洗设备市场也由中国市场主导，为国内半导体设备生产厂商提供了广阔的市场空间和机遇。
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三、行业发展趋势
一是晶圆厂投资热潮带动半导体设备行业高增长。随着下游半导体行业景气度的持续提升以及晶圆制程工艺的不断升级，全球迎来半导体晶圆厂的投资热潮。2018年中国的设备销售增长率将最高，为49.3%，达到113亿美元。 2018年，韩国、中国和台湾地区预计将保持前三的市场排名，韩国将以169亿美元保持在榜首。预计中国将以113亿美元成为世界第二大市场，而台湾地区的设备销售额将接近113亿美元。
二是国家政策与资金持续加码，设备投资占比尚低 。目前国家分别从政策层面和资金层面强力推动半导体国产化的进程。2014年，国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出建立从晶片到终端产品的产业链规划， 其中强调在设备材料端要在2020年之前打入国际采购供应链这一目标。
三是受益建厂潮,国内产线建设拉动20亿美元刻蚀设备需求。根据长江存储和华力微电子产线设备采购情况,国产刻蚀设备占有率不到20%,国产化率极低。制程不断推进及设计结构日益复杂是推动刻蚀设备市场的核心逻辑。新的制造工艺,如多重图形、基于金属硬掩模的双大马士革工艺、浅沟道刻蚀、高深宽比和高选择比刻蚀等技术不断对刻蚀设备提出挑战。结构上,DRAM 和Logic/Foundry 小型化、3D NAND 堆叠层数不断增多、FinFET 成为主流等结构创新,使得刻蚀难度和刻蚀步骤不断增加,拉动刻蚀设备需求和发展。
本文采编：CY340
