报告目录
第一章2015-2017年半导体照明（LED）产业总体分析
1.12015-2017年全球LED产业总体发展
1.1.1产业发展现状
1.1.2重点区域市场
1.1.3企业竞争格局
1.1.4专利技术现状
1.1.5照明市场前瞻
1.22015-2017年中国LED产业发展现状
1.2.1行业发展现状
1.2.2市场发展特点
1.2.3产量规模分析
1.2.4技术前沿热点
1.2.5技术发展趋势
1.32015-2017年中国LED市场发展现状
1.3.1主要应用需求
1.3.2出口情况分析
1.3.3产业集群现状
1.3.4企业购并整合
1.42015-2017年中国LED产业链发展分析
1.4.1产业链组成环节
1.4.2产业链发展透析
1.4.3产业链主要壁垒
1.4.4产业链发展趋势
第二章2015-2017年LED用衬底材料发展综述
2.1LED衬底材料的基本情况
2.1.1LED外延片基本概述
2.1.2红黄光LED衬底
2.1.3蓝绿光LED衬底
2.2LED用衬底材料总体发展状况
2.2.1全球LED材料市场
2.2.2中国市场发展现状
2.2.3技术发展现状分析
2.2.4衬底材料发展趋势
第三章2015-2017年蓝宝石衬底发展分析
3.1蓝宝石衬底的基本情况
3.1.1蓝宝石衬底材料的特征
3.1.2外延片蓝宝石衬底要求
3.1.3蓝宝石生产设备的情况
3.1.4蓝宝石晶体生产方法
3.2蓝宝石衬底材料市场分析
3.2.1全球市场现状
3.2.2中国市场现状
3.2.3中国市场格局
3.2.4技术发展分析
3.2.5发展困境分析
3.3蓝宝石项目生产状况
3.3.1原材料
3.3.2生产设备
3.3.3项目进展
3.4市场对蓝宝石衬底的需求分析
3.4.1民用半导体照明
3.4.2民用航空领域
3.4.3军工领域
3.4.4其他领域
3.5蓝宝石衬底材料的发展前景
3.5.1全球发展趋势
3.5.2未来市场需求
第四章2015-2017年硅衬底发展分析
4.1半导体硅材料的基本情况
4.1.1电性能特点
4.1.2材料制备工艺
4.1.3材料加工过程
4.1.4主要性能参数
4.2硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述
4.2.1Si衬底LED芯片的制造
4.2.2Si衬底LED封装的技术
4.2.3S衬底LED芯片的测试结果
4.3硅衬底上GaN基LED的研究进展
4.3.1优缺点分析
4.3.2缓冲层技术
4.3.3LED器件
4.4硅衬底材料技术发展
4.4.1国内技术现状
4.4.2中外技术差异
第五章2015-2017年碳化硅衬底发展分析
5.1碳化硅衬底的基本情况
5.1.1性能及用途
5.1.2基础物理特征
5.2SiC半导体材料研究的阐述
5.2.1SiC半导体材料的结构
5.2.2SiC半导体材料的性能
5.2.3SiC半导体材料的制备
5.2.4SiC半导体材料的应用
5.3SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析
5.3.1CMP超精密加工发展
5.3.2CMP技术的原理
5.3.3CMP磨削材料去除速率
5.3.4CMP磨削表面质量
5.3.5CMP影响因素分析
5.3.6CMP抛光的不足
5.3.7CMP的发展趋势
5.4碳化硅衬底材料发展现状
5.4.1技术发展状况
5.4.2市场发展状况
第六章2015-2017年砷化镓衬底发展分析
6.1砷化镓的基本情况
6.1.1定义及属性
6.1.2材料分类
6.2砷化镓在光电子领域的应用
6.2.1LED需求市场
6.2.2LED应用状况
6.3砷化镓衬底材料的发展
6.3.1国外技术发展
6.3.2国内技术发展
6.3.3国内生产厂家
6.3.4材料发展趋势
6.3.5市场规模预测
第七章2015-2017年其他衬底材料发展分析
7.1氧化锌
7.1.1氧化锌的定义
7.1.2物理及化学性质
7.2氮化镓
7.2.1氮化镓的定义
7.2.2GaN材料特性
7.2.3GaN材料应用
7.2.4技术研究进展
7.2.5未来发展前景
第八章2015-2017年LED用衬底材料行业重点企业分析
8.1国外主要企业
8.1.1京瓷（Kyocera）
8.1.2Namiki
8.1.3Rubicon
8.1.4Monocrystal
8.1.5CREE
8.2中国台湾主要企业
8.2.1台湾中美硅晶制品股份有限公司
8.2.2台湾合晶科技股份有限公司
8.2.3台湾鑫晶钻科技股份有限公司
8.2.4台湾晶美应用材料股份有限公司
8.2.5台湾锐捷科技股份有限公司
8.3中国大陆主要企业
8.3.1天通控股股份有限公司
8.3.2浙江水晶光电科技股份有限公司
8.3.3贵州皓天光电科技有限公司
8.3.4哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司
8.3.5云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司
8.3.6青岛嘉星晶电科技股份有限公司
8.3.7深圳市爱彼斯通半导体材料有限公司
第九章2018-2024年LED用衬底材料行业投资分析
9.1LED照明行业投资时期
9.2中国LED市场发展前景
9.3全球市场发展规模预测
9.4LED行业上游投资风险分析
图表目录
图表12012-2017年全国发光二极管（LED）行业产量及同比
图表22017年全国发光二极管（LED）行业累计产量主要地区同比增长情况
图表32017年全国电光源行业月度产量及同比
图表42017年全国电光源累计产量地区占比情况
图表52009-2017年全球LED照明市场规模
图表6LED应用领域细分情况
图表72010-2017年中国LED显示屏应用产值
图表82010-2017年中国LED背光源应用产值
图表92010-2017年中国LED照明产品市场渗透率
图表102018年全球LED材料市场规模
图表11使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例
图表12蓝宝石生产线设备明细
图表13三种衬底性能比较
图表14晶格结构示意图
图表15晶向示意图
图表16Si衬底GaN基础结构图
图表17封装结构图
图表18SiC其它的优良特性
图表19SiC单晶片CMP示意图
图表202015年碳化硅全年出口数量及变化情况
图表212006-2015年中国碳化硅出口数量、价格变动情况
图表222015年中国碳化硅主要出口国及其数量
图表232015年中国碳化硅出口主要国家（地区）
图表24砷化镓基本属性
图表25GaAs晶体生长的各种方法的分类
图表26LED发光亮度
图表27我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成
图表28中国砷化镓材料主要生产企业
图表29京瓷公司各业务部门的销售额构成比例（合并）
图表30京瓷公司各地区的销售额（合并）（截至2016年3月底的会计年度）
图表31京瓷公司销售额变化（并表）
图表32京瓷公司本年度税前利润、净利润的变化（并表）
图表332014-2017年台湾中美硅晶制品营业收入
图表34哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司主营业务分行业、分产品、分地区情况
图表35哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司产销量情况分析表
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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