一、半导体CP探针行业概述
半导体CP探针是半导体芯片制造中“晶圆测试”环节的核心接触部件，通常由钨、钯合金、铍铜等具备高导电性、高硬度与耐磨损特性的材料制成，其形态多为精细针状或柱状结构。它主要集成在“探针卡”上，在测试过程中，探针会精准接触晶圆上未切割芯片的焊盘或凸点，搭建起芯片与测试仪器之间的电气连接通路，从而向芯片输入测试信号、采集输出响应，实现对芯片电学性能的早期检测，目的是在晶圆阶段筛选出失效或性能不达标芯片，避免后续封装环节的无效成本投入，是保障半导体芯片出厂良率与可靠性的关键器件之一。
二、半导体CP探针行业政策
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，近年来国家从关键技术研发、产业应用等角度大力促进半导体探针卡行业发展。《2025年政府工作报告》中指出：推进高水平科技自立自强；充分发挥新型举国体制优势，强化关键核心技术攻关和前沿性、颠覆性技术研发，加快组织实施和超前布局重大科技项目。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国半导体CP探针行业市场调查研究及发展趋势预测报告》
三、半导体CP探针行业产业链
1、产业链结构
半导体CP探针行业产业链结构较为清晰，产业链上游主要为铍铜、不锈钢、陶瓷、空间转接基板等；产业链中游为半导体CP探针生产企业；产业链下游为应用领域，主要为芯片设计、晶圆代工、封测等。
2、产业链下游
下游包括芯片设计厂、晶圆代工厂、封测厂等，它们是半导体CP探针的主要需求方。其中，芯片设计厂需求占比约30%，晶圆代工厂占比约25%，封测厂占比约20%。先进制程对探针寿命要求超100万次。
四、半导体CP探针行业发展现状
近年来，全球半导体测试探针市场呈现周期性增长模式，主要受半导体行业固有波动性影响。随着人工智能技术的快速发展，对高性能芯片的需求激增。这使得半导体 CP 探针作为芯片测试的关键部件，市场需求也随之扩大。数据显示，2024年全球半导体CP探针行业市场规模约为67亿元。
从全球半导体探针市场结构来看，主要由半导体FT探针、半导体CP探针等组成，其中半导体CP探针占绝了绝大数市场份额，占比为60.91%，半导体FT探针占比32.73%。
五、半导体CP探针行业发展趋势
1、产品性能不断提升
高性能SoC和SiP封装工艺芯片的需求增加，要求半导体探针满足更高的测试要求，集成电路向高密度、高精度迈进，芯片尺寸不断缩小，促使探针尺寸也趋于细微化，以适应更小的间距和更高的集成度。未来电子产品信号频率不断提高，探针需要具备更高的测试频宽，以满足高频测试的需求。
2、国产替代进程加速
受国际贸易争端以及芯片禁运等事件影响，中国重视半导体芯片行业核心技术自主研发，“十四五”期间对集成电路产业大力扶持，国内探针企业在政策红利和技术突破的双重驱动下，正通过技术创新和成本控制逐步提升市场份额，特别是在中低端市场已实现超过60%的占有率，高端探针产品的进口依赖度也有望逐步降低。
3、技术创新不断推进
在探针尖端制造技术方面，国内企业已研发出具有自主知识产权的高精度探针尖端，性能达到国际先进水平。同时，新型探针材料如碳纳米管、金刚石等的研究和应用取得突破，为探针的耐磨性和稳定性提供新方案。此外，自动化和智能化也是技术创新的重要方向，结合人工智能和大数据技术的智能测试系统正在兴起。
华经产业研究院通过对中国半导体CP探针行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国半导体CP探针行业市场调查研究及发展趋势预测报告》。
