一、半导体金属靶材行业概述
金属靶材是在溅射、蒸镀等薄膜制备工艺中作为原材料靶材使用的金属材料。在溅射过程中，利用高能离子束轰击靶材表面，使靶材表面的原子或分子获得足够的能量而脱离靶材表面，沉积在基底（硅片、玻璃等）上，从而形成一层均匀的薄膜。靶材主要通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）工艺，在晶圆表面形成金属薄膜的关键耗材，其性能直接影响芯片的导电性、可靠性和良率。
二、半导体金属靶材行业政策
近些年，中国政府相继出台政策扶持半导体金属靶材行业的发展，《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案(2025-2027年)》中提出到2027年，推动传统产业深度转型升级、新材料产业创新发展的标准技术水平持续提升。加大高性能靶材制造技术、工艺和装备的研发力度，发布并实施100项以上新材料领域标准，推动10项以上强制性国家标准立项。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国半导体金属靶材行业市场深度研究及投资策略研究报告》
三、半导体金属靶材行业产业链
1、产业链结构
半导体金属靶材产业链是一个技术密集型的产业体系，对半导体产业的发展至关重要。上游为原材料和设备供应，直接影响中游靶材制造的品质和成本；产业下游半导体行业的发展趋势和技术革新，则推动着整个产业链的技术进步和产品升级。
2、产业链下游
随着AI芯片等半导体行业的快速发展，中国半导体金属靶材行业需求快速上涨，数据显示，中国AI芯片行业市场规模呈现快速上涨态势，2024年中国AI芯片行业市场规模约为1412亿元。
四、半导体金属靶材行业发展现状
随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，半导体芯片的集成度越来越高，对金属靶材的需求持续增加。在芯片制造的光刻、蚀刻等工艺中，需要使用高精度、高纯度的金属靶材来制备导电线路和阻挡层等。全球半导体产业的不断扩张，新建晶圆厂、增加产能等，直接推动了金属靶材市场的增长。预计到2030年全球半导体金属靶材行业市场规模将上涨至314.44亿元。
五、半导体金属靶材行业竞争格局
1、竞争格局
全球金属靶材市场竞争格局呈现高度专业化与集中化。从产业集中度看，全球金属靶材市场呈现明显的寡头垄断特征，日矿金属、江丰电子、普莱克斯、霍尼韦尔、日本东曹、林德、世泰科等巨头占据全球主要份额，把控着全球高端靶材市场的主导权。
2、重点企业
江丰电子生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片和平板显示器领域，超高纯金属溅射靶材的一致性、稳定性在整个产业链中占据非常重要的地位，靶材品质直接影响下游镀膜效果。根据公司年报显示，2024年公司超高纯靶材业务收入约为23.33亿元。
六、半导体金属靶材行业发展趋势
1、产品结构优化
高纯度铜靶材和铝靶材将占据主导地位，两者合计市场份额预计超过60%。同时，钽、钛、钨等稀有金属靶材的份额正逐年提升，复合靶材在显示和光伏领域的渗透率也将提高。
2、技术不断升级
靶材纯度将不断提高，超高纯度（5N以上）靶材的研发投入占比将从2025年的12%提升至2030年的20%，部分产品纯度有望达到6N级以上标准。同时，纳米晶靶材和复合靶材的产业化进程将显著加快，磁控溅射技术也将向大面积、高效率方向演进。
3、供应链国产化加速
上游高纯金属原料的进口依赖度有望从当前的65%降至2030年的40%，国内企业通过垂直整合战略加强对钼、钛等战略金属资源的控制能力，提高供应链的稳定性和安全性。
华经产业研究院对中国半导体金属靶材行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国半导体金属靶材行业市场深度研究及投资策略研究报告》
