一、化学镀液行业概述
化学镀液（Electroless Plating Solution），一种表面处理药水，其通过自催化化学还原反应在材料表面沉积金属或合金薄膜的溶液。化学镀与电镀最大的区别在于驱动镀层沉积的方式。化学镀液主流的有化学镍金（ENIG）、化学镍钯金（ENEPIG）、化学铜、化学锡、化学金、化学银。
二、化学镀液行业发展背景
近年来，国家推行了一系列化学镀液行业相关政策，《产业结构调整指导目录（2024年本）》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》《制造业可靠性提升实施意见》等一系列政策及指导性文件的推出，将化学镀液行业作为战略性新兴产业的重点领域，鼓励行业的发展。
三、化学镀液行业产业链
1、产业链结构示意图
化学镀液的原材料一般是由主盐和溶剂（还原剂等）组成。不同化学镀液核心原材料不同，化学镀液的价格波动主要源自其核心主盐成分对应的上游金属原材料（如镍、钯、金、铜、锡、银等贵金属及基础金属），这些战略资源的全球市场供需变化通过产业链层层传导，最终显著影响镀液成本体系。中游环节的核心是化学镀液的生产与供应，主要涉及化学镀液的研发、生产、质量控制及技术服务。下游方面，化学镀液可用于电子半导体、PCB、金属零件、装饰品等。
2、产业链下游
PCB是化学镀液核心应用场景，中国大陆和中国台湾企业扩产高端PCB，直接推升高性能化学镀液需求。受益于全球PCB产能向我国转移以及我国电子产品、新能源汽车等下游终端行业的蓬勃发展，我国PCB行业整体发展较好。据统计2024年我国PCB（不含陶瓷基板）行业市场规模达2979.4亿元。从我国市场占全球市场规模来看，近几年我国PCB制造行业市场规模占全球市场的50%左右，处于全球PCB制造行业的核心地位。随着我国PCB制造行业市场规模占比不断提升，我国化学镀液行业有望持续发展。
四、化学镀液行业发展现状
从不同工艺药水体系来看，化学镀液主流的有化学镍金（ENIG）、化学镍钯金（ENEPIG）、化学铜、化学锡、化学金、化学银。不同药水体系应用场景不同，比如化学镍应用最广泛，比如PCB、半导体、汽车、工业机械、石油化工等多场景，而化学镍金和镍钯金则主流用于PCB和半导体。近年来我国化学镀液行业规模整体呈现不断上涨的态势，由2020年的88.42亿元增长至2024年的101亿元，年复合增长约为3.4%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国化学镀液行业市场竞争格局及发展趋势预测报告》
五、化学镀液行业竞争格局
1、行业竞争格局
目前中国化学镀液核心厂商主要包括上村化工、光华科技、安美特、Dupont、广东天承科技股份、深圳市贝加电子材料有限公司、超特国际、麦德美乐思、三孚新科、深圳创智芯联科技股份有限公司等，2024年Top5厂商份额占比超过30.35%。
六、化学镀液行业发展趋势
预计未来几年行业竞争比较显著，市场分散，但高端应用市场基本仍是由头部企业主导。全球高端PCB领域，化学镀液主流企业包括安美特、麦德美乐思等，这些企业与中国本土企业相比在品牌知名度、产品技术等方面仍明显的优势。近年来，随着下游市场需求扩大以及行业技术水平不断提升，PCB、电子半导体、新能源汽车等行业面临着良好的发展机遇，中国本土厂商（光华、三孚新科、贝加电子等）也在中国国内市场逐渐崭露头角，凭借其技术创新及本土化服务逐步拓展市场份额。
华经产业研究院对中国化学镀液行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国化学镀液行业市场竞争格局及发展趋势预测报告》。
