电子装联设备

2025年中国电子装联设备行业发展现状及趋势分析，下游市场需求广泛，行业规模持续增长「图」

目前，电子装联行业下游应用极为广泛，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。随着我国电子信息产业规模扩大带动固定资产投资也在不断增加，电子信息产业固定资产投资持续增长，给电子装联专用设备带来稳定的需求，据统计2024年我国电子装联专用设备市场规模达到了441亿元，2020-2024年CAGR约为14.9%。

2017年中国电子装联设备所属细分行业及上、下游关联性应用领域分析

电子装联是实现电子元器件、光电子元器件、基 板、导线、连接器等零部件的装配和电气连通的制造过程，将最终决定电子产品是 否正常使用和质量水平。电子装联设备行业是电子制造产业链中的支撑性行业。