一、电子装联设备行业概述
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气连通的制造过程。在此过程中所采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的安全性，电子装联设备包括SMT设备、THT设备、组装设备及其他周边设备等。
二、电子装联设备行业发展背景
1、政策环境
电子装备制造业是为国民经济各行业提供技术装备的战略性产业，是各行业产业升级、技术进步的重要保障。近年来国家一系列产业政策的清晰导向和有力支持，为我国电子装联设备行业提供了良好的发展环境和发展机遇。
2、社会环境
电子装联专用设备主要应用在电子信息制造业，2024年，规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.23%；通信网络、汽车电子、消费电子等市场是行业长期增长的重要驱动因素，终端应用市场蓬勃发展为电子装联专用设备行业提供增量。
三、电子装联设备行业产业链
电子装联设备产业链上游涵盖电子元器件、半导体、集成电路等原材料及零部件制造，为中游设备生产提供基础支撑；中游为电子装联设备制造环节，通过精密工艺将上游材料整合为高效、智能的装联设备；下游则广泛应用于3C产品、智能终端、汽车电子等领域，提升各行业制造效率与品质。
四、电子装联设备行业发展现状
目前，电子装联行业下游应用极为广泛，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。随着我国电子信息产业规模扩大带动固定资产投资也在不断增加，电子信息产业固定资产投资持续增长，给电子装联专用设备带来稳定的需求，据统计2024年我国电子装联专用设备市场规模达到了441亿元，2020-2024年CAGR约为14.9%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国电子装联设备行业发展监测及投资战略咨询报告》
五、电子装联设备行业竞争格局
1、行业竞争格局
我国电子装联专用设备行业形成了金字塔式的竞争格局，以产品档次/产品类别为区隔，国产进口替代是大势所趋。高端市场：以装联机器人等自动化精密产品为主，主要参与者为国际巨头，少数国内企业也有一定份额。中端市场：以中低端锡焊机器人、智能装联工具及设备为主，主要参与者为国际工具厂商及国内具备自主品牌的设备厂商。低端市场以简单装联工具为主，市场主要参与者为小型国内加工制造企业。
2、重点企业介绍
快克智能装备股份有限公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，面对新能源车、新能源、半导体、机器人行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案，2024年快克智能营收9.45亿元，同比增长19.16%。
六、电子装联设备行业发展趋势
随着电子元器件的尺寸逐步缩小，对超微型元器件组装定位的要求越来越高，未来电子装联设备需要满足各种尺寸下超微级电子元器件的装联要求。下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化线提出了柔性化、模块化的需求，因此，装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能满足根据客户应用，提供方案设计、功能选择、安装调试、工艺技术支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。
华经产业研究院对中国电子装联设备行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国电子装联设备行业发展监测及投资战略咨询报告》。
