电镀液

2025年中国电镀液行业发展现状及趋势分析：产能向大陆转移，市场整合加速「图」

随着先进逻辑器件节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长，将带动电镀液及其添加剂市场的增长。据统计，2023年中国大陆先进封测镀层材料市场约为34.62亿元，预计2026年将达到46.11亿元。

2025-2031年中国电镀液行业市场调查研究及投资策略研究报告

2025-2031年中国电镀液行业市场调查研究及投资策略研究报告，主要包括行业市场特性分析、主要企业运行分析、发展趋势预测、投资策略及建议等内容。