半导体键合设备

2025年中国半导体键合设备行业发展现状及格局分析：推动先进封装发展的关键力量「图」

据统计，2023年全球热压键合机市场销售额达到了1.04亿美元，预计到2030年将达到2.65亿美元，年复合增长率为14.5%。随着半导体技术向更小尺寸、更高集成度方向发展，热压键合机作为先进封装技术的核心设备，需求显著增加。