一、电子纱行业概述
电子级玻璃纤维纱（简称电子纱），即单丝直径9微米以下的玻璃纤维。电子纱由叶蜡石（或高岭土）、方解石、硼钙石、硅砂等八种原料混合，输送至温度高达1600℃窑炉之中加热成玻璃液，再经铂金漏板高速拉成玻璃纤维单丝，最后合捻成玻璃纱。由于电子纱具备优异的耐热性、耐化学性、耐燃性以及电气及力学性能，因而被广泛用于电绝缘产品中。
电子纱经过整经、上浆、编织和退浆等工艺处理后可制成电子布。以电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压可制成覆铜板，最终应用于印制电路板等电子元器件，形成完整的“电子纱（布）覆铜板（CCL）印制电路板（PCB）”产业链。
电子纱行业产业链示意图
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目前电子纱加工成电子布后主要应用于刚性覆铜板，挠性覆铜板、商品半固化片等其他领域也是电子布的需求来源，但目前占比低于10%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国电子玻璃行业市场深度分析及发展前景预测报告》
二、电子纱行业现状
电子纱（布）处在覆铜板（CCL）——印制电路板（PCB）——通信、电子产业链最上游。电子纱终端需求是PCB，直接需求是CCL。PCB产业链景气向上带动电子纱需求增加，高频高速PCB的需求也会带动高端电子纱渗透率提升。
2013-2018年中国刚性覆铜板产量统计
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2011-2018年中国PCB行业产值
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受下游需求量不断提高的影响，我国电子玻璃纱产量正在稳步扩张，2013年的285万吨增长至2017年的408万吨，复合增速为9.4%，预计2018年将逼近450万吨。
2013-2018年中国电子玻璃纱产量
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手机领域对于电子纱的厚度要求正在提高，2010至2011年，苹果手机使用的是1080、1078号电子布(薄型电子布）；2012年至2015年，该品牌新款手机己应用更薄的106号、1067号电子布（超薄型电子布）；2016年和2017年，该品牌新款手机已分别应用更薄的1037号和1027号电子布（极薄型电子布）。
未来，电子布将继续朝着薄型化的方向发展，高端极薄布、超薄布的品种将增加，应用领域的深度和广度将不断拓展。电子布市场将呈现明显的差异化发展：高端电子布售价和毛利率更高，市场增速将快于中低端电子布，市场份额和占比将持续扩大。
电子布产品档次划分
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受需求量增长以及产品品质要求提高的影响，电子纱量价齐升，我国电子玻纤布市场规模快速扩大，2017年市场规模达到185.47亿元，同比增长64.5%，预计2018年将突破200亿元。
2013-2018年中国电子玻纤布市场规模
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三、电子纱行业竞争格局
由于电子纱行业固定资产投入巨大，同时存在着技术壁垒和资金壁垒，行业门槛较高，再加上对厂家成本管控能力要求较高，使得电子纱行业集中度较高。
目前全球电子纱在产产能121.5万吨/年，CR1080%，CR549%，CR3为33%。昆山必成（台资）、建滔化工（港资）和中国巨石（混合所有制企业）位居前三，产能分别为15.2/14.5/10.5万吨/年，CR3为33%。
2019年全球电子纱在产产能占比分布
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国内电子纱总产能为81.0万吨，在产产能79.2万吨/年，CR7约87%，CR351%。大陆龙头企业中国巨石、林州光远、重庆国际、泰山玻纤产能合计33.8万吨，国内占比约为43%。昆山必成、建滔化工、台嘉三家港台资企业产能合计35.4万吨，国内占比约为45%。
2019年我国电子纱在产产能占比分布
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四、电子纱行业发展趋势
当前，境外覆铜板用玻纤布的发展，呈现两个趋向，一是织物轻薄化，二是功能化。
1、轻薄化
近几年来，由于国内外电子产品的轻、薄、短、小及高密度组装，导致产品不断升级换代，逐步提高电子产品精度，改善性能，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，而这一切又都离不开薄型、极薄型和超薄型电子布。目前，欧美及日本电子布产品结构中，7628及以上厚型电子布产量占比不足20%，而超薄布产量占比超过30%；台湾地区2116、1080及超薄布合计产量占比已经接近电子布总产量的50%。而大陆地区仍以7628等厚型电子布为主，占比60%左右。
2、功能化
电子信息产业的飞跃发展，对覆铜板不仅提出了产品性能上的提高，也提出了产品功能上的增加，覆铜板不仅仅要充当基板，还要发展某些功能特性，而这些功能的实现，很大程度上要从原材料上进行解决。因此，低介电常数电子布、高介电常数电子布、紫外屏蔽电子布、开纤布与起毛布等各种功能性电子布逐步被开发和应用。
