2025年全球及中国硅片行业现状及趋势分析,光伏硅片迈入“存量博弈”阶段,半导体硅片国产化加速突破「图」

一、硅片产业概述

硅片(Wafer)是制造半导体器件的核心基底材料,由高纯度单晶硅经过切片、研磨、抛光等精密工艺加工而成,具有平整的表面和特定的电学性能,是承载半导体电路结构的“基石”。其核心价值在于为半导体器件的制备提供均匀、稳定的物理支撑和电学载体,且单晶硅的晶体结构能有效控制电子迁移,满足芯片对信号传输精度的要求。

硅片行业分类

二、硅片行业发展相关政策

2015-2025年期间,国家对硅片行业给予了大力的政策支持。从光伏产业到半导体产业,一系列政策涵盖了产业规划、技术创新、市场环境等多个方面。通过明确发展目标、提供资金支持、实施税收优惠、加强产业链协同等措施,为硅片行业的发展提供了良好的政策环境,有力地推动了硅片行业的技术进步、产业升级和市场拓展。

硅片行业主要产业政策

相关报告:华经产业研究院发布的《2025-2031年中国硅片行业市场全景分析及发展趋势预测报告

三、硅片行业产业链

硅片行业产业链上游为硅片生产提供原材料和设备,其技术和供应情况影响硅片的成本和质量;中游是硅片制造核心环节,企业不断提升技术和产能;下游应用广泛,半导体和光伏领域主导需求,推动硅片行业技术进步和市场规模扩大。

硅片行业产业链结构示意图

四、全球硅片行业现状分析

1、全球硅片在晶圆制造材料市场占比

2024年全球晶圆制造材料市场中硅片以30%的占比稳居细分领域首位,是晶圆制造环节中耗用规模最大的基础材料。硅片作为半导体器件“基底载体”的核心地位——单条晶圆产线对硅片的需求量远超其他材料,硅片市场需求的刚性与不可替代性,为产业链上游硅片企业提供了稳定的市场支撑。

2024年全球硅片在晶圆制造材料市场占比

2、全球硅片行业细分市场

根据数据统计,2024年全球电子级硅片(不含SOI硅片)销售规模达115亿美元。工业半导体需求疲软、消费电子复苏滞后,使得200mm及以下尺寸硅片出货下滑明显,100-150mm跌幅达20%。但结构性机会凸显,300mm大尺寸硅片出货微涨2%,在AI服务器、高性能计算驱动下,其需求成为市场重要支撑,也为后续行业复苏奠定基础。

2019-2024年全球电子级硅片行业市场规模

五、中国硅片行业现状分析

2024年中国硅片行业呈现产能与产量显著分化的格局,全年产能达1348.8GW,而产量约776GW,产能利用率仅超57%,反映出行业严重过剩的现状。这一年硅片均价暴跌56.25%,主流规格价格跌破现金成本线,企业陷入“越产越亏”困境。虽产量同比仍有增长,但出口受东南亚产能波动影响,出口额大跌65.5%。年末行业开启大规模减产,头部企业开工率降至3-4成,市场在产能出清中寻求供需平衡。

2020-2024年中国硅片行业产量

六、硅片行业竞争格局

硅片行业竞争格局呈“国际寡头垄断、国内梯队追赶”态势。半导体硅片领域,2023年信越化学、SUMCO等前五大厂商垄断超90%市场,12英寸高端市场集中度更高。国内沪硅产业、奕斯伟等八大企业全球份额仅约4.2%,形成龙头引领、中小追赶的梯队。光伏硅片则由中国主导,全球占比超95%,2024年TCL中环以18.9%市占率居首,隆基绿能等头部企业通过垂直整合巩固优势,行业向龙头集中趋势显著。

硅片行业主要企业

七、硅片行业未来发展趋势

1、光伏硅片:技术路线分化,n型替代与存量博弈并行

2025年光伏硅片行业正式从“增量扩张”迈入“存量博弈”阶段,产能预计同比下降5.6%,为近四年首次负增长,产能出清成为行业主线。技术迭代是驱动行业变革的核心动力,n型硅片渗透率将在2025年突破九成,彻底取代p型硅片的主流地位。其中,TOPCon技术凭借成熟度与性价比优势占据主导,2025年底产能预计达967吉瓦,占全球电池片总产能的83%,其对应的n型硅片在2024年底占比已飙升至72.5%。同时,BC电池异军突起,凭借背面电极设计带来的高效率与美观性,在分布式高端市场形成差异化竞争力,2025年产能预计达83吉瓦,布局企业超30家。而异质结虽理论效率达25.6%且具备低电耗优势,但受限于银浆成本高企,开工率长期低于30%,产能落地缓慢,短期内难以撼动现有格局。未来,技术路线竞争将进一步推动硅片产品向高效化、适配化升级。

2、半导体硅片:国产化加速突破,高端市场仍是核心战场

半导体硅片领域呈现“国际垄断与国产追赶并存”的发展态势,国产化成为行业核心趋势。在政策与市场双重驱动下,中国大陆半导体材料市场规模2025年预计达1011亿元,占全球份额22%,其中12英寸硅片国产化率突破30%,沪硅产业等企业已实现300mm硅片良率追平国际水平,缺陷密度降至0.3个/cm²以下。但高端市场仍由国际巨头主导,信越化学、SUMCO等前五大厂商垄断超90%市场份额,12英寸外延片等核心产品的技术壁垒与认证周期仍是国产替代的主要瓶颈。同时,市场需求呈现结构性特征,AI服务器与高性能计算驱动300mm大尺寸硅片需求持续增长,而成熟制程用200mm及以下尺寸硅片受库存调整影响出货承压。未来,国产企业需通过产业链协同与研发投入,在良率提升与高端产品验证上实现突破,逐步缩小与国际龙头的差距。

华经产业研究院对中国硅片行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析,对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国硅片行业市场全景分析及发展趋势预测报告》。

本文采编:CY1262

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