一、碳化硅分立器件行业概述
碳化硅分立器件，即为碳化硅功率半导体分立器件，是电子电路中独立工作的独立电子元件，每个器件都设计用于执行特定功能。碳化硅分立器件作为电子系统中必不可少的组成部分，以其独特的电气特性而区别，广泛用于放大、整流和稳压任务。当前市场上，碳化硅分立器件的主要包括二极管和晶体管，它们各自具有独特的特性，适用于各种应用。
二、中国碳化硅分立器件行业发展背景
碳化硅分立器件可应用于高功率、高温和高频等苛刻的条件下，并能保持高效的开关性能，在电力电子领域表现出色。因为碳化硅的关键优势在于其宽禁带，与传统硅二极管相比，其能量损耗更低、运行速度更快，是电源、新能源汽车和可再生能源系统应用的理想选择。2024年中国新能源汽车产量与销量分别为1288.8万辆、1286.6万辆。
三、全球碳化硅分立器件行业现状
整体而言，碳化硅分立器件可以大致应用于光伏发电、工业变频、车用逆变、家电、医疗等多种领域，应用频率可覆盖超低频至超高频。其中，碳化硅二极管在电力电子领域表现出色，碳化硅晶体管则是各种电子系统的组成部分，从基本开关机制到计算机和数字设备中的复杂电路。按销售收入计，2024年全球碳化硅分立器件市场规模约为50亿元。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国碳化硅分立器件行业发展前景预测及投资方向研究报告》
四、中国碳化硅分立器件行业现状
得益于技术进步、更高的良率和更低的成本，我国碳化硅分立器件行业在近年来发展迅猛，6英寸衬底和外延技术的成熟更是提高了碳化硅分立器件良率和成本效益，推动其在各种应用中的普及。按销售收入计，2024年中国碳化硅分立器件市场规模大约增至19亿元。
五、中国碳化硅分立器件行业重点企业
斯达半导体股份有限公司成立于2005年，专业从事以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务。斯达半导是国内新能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器。2024年，斯达半导推出多个封装系列的车规级750V、1200V SiC MOSFET分立器件（单管）产品，已经在多家客户通过测试并开始小批量验证。2025年上半年，斯达半导营业总收入为19.36亿元。
六、中国碳化硅分立器件行业未来展望
长远而言，碳化硅分立器件或将朝着更大衬底尺寸发展，从而降低生产成本，伴随着技术能力和制造规模的提升，向更大晶圆直径过渡变得既实用又具有成本效益，并且，有望使得每个晶圆生产更多芯片，降低单位成本，从而提高效率。同时，碳化硅分立器件领域正朝着更低导通电阻、更小元胞尺寸、更低开关损耗和更好的栅极氧化层保护的产品方向发展，进而促使碳化硅分立器件成为下一代电力电子产品的基石，提升了其竞争力和多功能性。
华经产业研究院通过对中国碳化硅分立器件行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国碳化硅分立器件行业发展前景预测及投资方向研究报告》。
