一、塑封机行业概述
塑封机是一种通过加热加压方式，将塑料薄膜（如BOPP、PET等）与纸质或卡片基材牢固复合的设备，主要用于印刷品、证件、照片等表面的防水、防污和增强处理。
二、塑封机行业政策
随着半导体产业的持续深化，中国对半导体设备的重视程度日益增强。这也带动塑封机行业快速发展，《制造业可靠性提升实施意见》中指出：重点提升电子整机装备用8oC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓 碳化硅等宽禁带半导体功率器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水亚。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国塑封机行业市场发展监测及投资策略研究报告》
三、塑封机行业产业链
塑封机行业产业链结构较为清晰，产业链上游为塑料粒子、环氧塑封料、引线框架、硅微粉等；产业链下游为应用领域，主要为半导体封装、消费电子、汽车电子、通信基站等。
四、塑封机行业发展现状
5G、人工智能、物联网、汽车电子、数据中心等新兴技术的快速发展，对高性能、小型化、高可靠性的半导体器件需求持续增长。智能手机、可穿戴设备等消费电子产品对芯片封装密度和性能提出更高要求，推动先进封装需求，进而带动塑封机市场扩张。数据显示，2024年全球塑封机行业市场规模约为15.3亿美元。
五、塑封机行业市场竞争格局
1、竞争格局
半导体塑封机已呈现“日欧技术+中国市场”三足寡头格局，进入壁垒极高。主要市场份额被TOWA主导，占比超过半数，国内主要企业文一科技、耐科装备占据了较少的市场份额。
2、重点企业
耐科装备最初是塑料挤出装备领域的龙头企业。自2014年开始，公司成立手动塑封压机团队，切入半导体封装设备领域。到2019年，随着其半导体全自动封装设备和全自动切筋成型设备的问世，公司逐步打入通富微电、华天科技、长电科技等头部封测企业客户，半导体设备业务进入快速放量期。数据显示，2024年公司半导体封装设备收入为1亿元。
六、塑封机行业发展趋势
1、物联网+云端运维
2026年起，≥90%的新出厂塑封机将标配 NB-IoT/4G模组，实时上传温度、压力、膜耗数据到云端，实现远程故障诊断、预测性维护与固件OTA升级。
2、AI工艺自适应
通过嵌入式AI芯片与机器学习算法，设备可在3-5秒内自动识别文件厚度、膜材质并优化温度-压力曲线，空洞率降 低30 %，良品率提升至99%以上。
3、精密温控与微热区技术
采用石墨烯薄膜发热体+PID微秒级采样，实现≤±0.5℃ 的温控精度；结合微热区分区加热，使0.1mm超薄封装不卷边，满足半导体FC-BGA封装需求。
4、超高压/大吨位成型
半导体塑封机将向500MPa 以上超高压系统演进，以兼容SiC、GaN功率器件的环氧模塑料（EMC）高致密填充，封装厚度降至0.1mm。
华经产业研究院对中国塑封机行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国塑封机行业市场发展监测及投资策略研究报告》。
