一、区熔硅片行业概述
常用的硅片生产工艺有直拉法和区熔法两种，区熔硅片（Float Zone Wafer）是采用悬浮区熔法(Float Zone)长晶而成，亦称区熔晶圆、FZ晶圆，是一种高纯度的硅晶圆，可替代以CZ单晶直拉工艺而成的硅片。区熔硅片由于在长晶的过程中没有跟石英坩埚接触，硅材料处于悬浮状态，因此长晶过程中受污染少。碳含量和氧含量更低，杂质更少，电阻率更高，适用于功率器件和某些耐高压电子器件的制造。
二、区熔硅片行业发展背景
在信息技术革命的浪潮下，半导体产业作为信息技术产业的核心，是国家经济和国家安全的基础，也是国家政策重点支持的领域。近年来，国家高度重视半导体硅片产业的发展并出台了一系列政策。
三、区熔硅片行业产业链
区熔硅片产业链以高纯度多晶硅为原料，经区熔法（FZ法）制备单晶硅棒，再通过切片、研磨、抛光等工艺加工成硅片。上游涉及高纯多晶硅生产及区熔单晶炉等关键设备；中游聚焦单晶生长与硅片精密加工，需严格控制氧/碳含量与电阻率；下游应用于高压功率器件（如IGBT、MOSFET）、传感器及光电器件领域，终端涵盖电动汽车、智能电网、航空航天等。
四、区熔硅片行业发展现状
1、我国区熔硅片销量
高性能半导体器件需求，随着信息技术、消费电子、通信设备和计算机产业的快速发展，对高性能半导体材料的需求不断增加。区熔硅片因其高纯度、低缺陷特性，在高端半导体器件中得到广泛应用，成为这些器件制造的重要基础材料。据统计2024年我国区熔硅片总销量为883万片，其中硅片直径小于6英寸销量为663.1万片、硅片直径8英寸销量为219.9万片。
2、我国区熔硅片市场规模
2024年国区熔硅片市场销售额达到了20.14亿元，2020-2024年CAGR约为7.34%，在政策支持、技术进步和市场需求的共同推动下，我国区熔硅片行业有望在未来几年实现更高水平的自主可控，并在国际市场上占据更大份额。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国区熔硅片行业市场全景监测及投资战略咨询报告》
五、区熔硅片行业竞争格局
1、行业竞争格局
区熔硅片的生产工艺不断创新，特别是在单晶硅生长技术、薄型化技术以及低缺陷控制技术等方面的进步，提高了生产效率并降低了制造成本。国内市场占有率和排名来看，主要厂商有中环领先，环球晶圆，信越化学，Siltronic，SUMCO，京运通等，2024年前六大厂商占据国内市场大约80%的份额。
2、重点企业介绍
TCL中环新能源科技股份有限公司主营业务围绕硅材料展开，以单晶硅为起点和基础，深耕高科技、重资产、长周期的国家战略科技产业。在新能源光伏制造和其他硅材料制造领域延伸，形成新能源光伏材料板块、光伏电池及组件板块和其他硅材料板块。中环股份FZ区熔法技术国内领先，抢占国内功率器件用硅片利基市场，中环股份已通过认证国家O2专项“大直径区熔硅单晶及国产设备产业化其6至8英寸的区熔法硅片已经陆续通过国内外客户验证，处于逐渐增量阶段，确立了领先地位，在国内市场占比80%，全球排名第三。
六、区熔硅片行业发展趋势
1、半导体技术的进步
推动需求增长随着高性能计算、5G通信、人工智能（AI）以及物联网（IoT）技术的普及，对高效能、低功耗和高可靠性的半导体材料需求急剧增加。区熔硅片的高纯度特性，使其成为高端半导体器件（如功率器件、射频器件、集成电路、传感器等）的首选材料。在电动汽车（EV）、光伏逆变器、电力变换器等新能源领域，区熔硅片对提高电力电子器件的效率和稳定性至关重要，因此在这些领域的应用需求将持续增加。
2、区熔硅片技术的创新
随着对更高集成度和更小型化器件的需求增加，区熔硅片的薄型化和尺寸优化成为研发重点。新型的薄型硅片不仅能够减小器件体积，还能提高功率密度和热管理效率。区熔硅片的制造工艺也在不断创新，尤其是在单晶硅生长技术方面，如提升熔融池的稳定性、降低氧含量、提高晶体生长速度等，进一步提高了生产效率和材料质量。
3、高纯度材料的持续提升
为满足高端半导体器件的要求，区熔硅片生产商正不断提升硅片的纯度，尤其是减少氧化物和缺陷的含量。这对于高频、高功率和高精度设备至关重要，尤其是在功率半导体器件、微机电系统器件和光电器件的应用中。
华经产业研究院通过对中国区熔硅片行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国区熔硅片行业市场全景监测及投资战略咨询报告》。
