一、半导体前驱体行业概况
前驱体材料在集成电路制造领域占据重要位置，系集成电路技术发展的关键材料之一。前驱体材料主要应用于集成电路晶圆制造前道工艺中的薄膜沉积工艺，在气相沉积过程中形成符合集成电路制造要求的各类薄膜层。前驱体材料根据形成薄膜材料属性划分，可以分为硅基前驱体与金属基前驱体；根据集成电路晶圆制造工序功能划分，可以分为High-K前驱体和Low-K前驱体。
二、半导体前驱体行业政策
当前，境内半导体前驱体材料仍然高度依赖进口，供应链安全问题较为突出，不利于行业稳定发展，国产化应用刻不容缓。因此，国家高度重视半导体前驱体材料可持续发展，陆续出台一系列政策与规划，从发展指引、股权投资、专项支持、研发补助以及税收优惠等方面均为半导体前驱体产业建立了优良可靠的发展环境，推动产业“强长板、补短板、上规模、上水平”。
三、半导体前驱体行业产业链
1、产业链结构图
半导体前驱体行业产业链上游为原材料制造商与设备提供商，其中原材料包括氯硅烷、氢气等，同类型的前驱体原材料不同，制造工艺的差异也使得原材料制造难度有所不同，相关设备包括反应釜、蒸发器、纯化设备等。产业链下游包括半导体制造与显示面板制造等，其中半导体制造包括集成电路制造厂商、分立器件制造厂商等，显示面板制造包括OLED等新型显示技术。
2、全球半导体材料市场规模
2024年全球半导体材料市场呈现回暖态势，市场规模约为740亿美元。人工智能快速发展，带动数据中心、智能终端需求上升，智能手机、可穿戴设备等消费电子产品需求回暖，汽车智能化、电动化促使汽车电子需求增长，为半导体材料市场提供了发展动力。此外，半导体行业正处于周期性上升阶段，新技术发展带来前驱体等半导体材料需求增加，再加上各国对半导体产业的政策支持，共同推动了全球半导体材料市场的复苏。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国半导体前驱体行业市场需求预测及投资战略规划报告》
四、半导体前驱体行业发展现状
1、市场规模
近年来，我国半导体前驱体市场增长迅速，国内集成电路、光伏等电子信息产业的快速发展，带动了半导体前驱体的需求持续增加。据统计，我国半导体前驱体行业市场规模从2019年24.2亿元增长至20243年68.4亿元，年复合增长率为23.1%。
2、细分市场规模
随着电子信息技术的飞速发展，半导体在现代电子工业中扮演着至关重要的角色。而半导体前驱体作为半导体生产的关键起始材料，其性能和质量直接影响着最终电子产品的品质和性能。细分市场来看，我国硅基前驱体市场规模从2019年的12.3亿元增长至2024年的30.6亿元，年复合增长率为20%。金属栅电路技术开始广泛应用，带动金属基前驱体用量提升。同时，FinFET技术对外延和ALD需求明显增加，推动更多外延工艺相关前驱体需求。
硅基前驱体主要用于生产氧化硅、氮化硅薄膜，用来辅助存储、逻辑芯片制造光刻工艺中微影技术的实现。同时，氧化硅和氮化硅前驱体能够保护集成电路栅极的电气性能。比较典型的硅基前驱体包括TEOS（正硅酸乙酯）、HCDS（六氯乙硅烷）、BDEAS（双（二乙氨基）硅烷）等，2024年市场规模分别占比47.88%、28.34%与16.94%，硅基前驱体的发展趋势与集成电路产能提升紧密相关。
五、半导体前驱体行业竞争格局
半导体前驱体国外企业深耕该领域已久，市场集中度较高，如德国默克、法国液化空气、美国英特格、日本Tri Chemical，以及韩国Soul-Brain、DNF、Hansol Chemical等。国内在前驱体产品开发方面取得了初步进展，例如南大光电完成及正在开发多个前驱体产品；雅克科技通过收购韩国UP Chemical进入前驱体业务领域，多款产品已在国际知名存储器制造公司中得到应用；中巨芯科技的HCDS已量产销售，BDEAS、TDMAT等产品已成功送样至华虹集团等下游用户。
六、半导体前驱体行业发展趋势
半导体前驱体材料是集成电路产业中的核心材料之一。近年来我国集成电路产业高速发展，下游厂商对于晶圆的需求旺盛，推动半导体前驱体材料市场高速发展。半导体前驱体材料行业准入门槛高，市场处于高度垄断的状态。海外厂商在半导体前驱体深耕多年，且相关上下游产业配套完善，基本垄断半导体前驱体市场。整体而言，国内企业在半导体前驱体行业与国外龙头仍存在一定的差距。在国际贸易形势复杂化的背景下，作为关键原材料的半导体前驱体材料亟需实现国产自主可控。华经产业研究院通过对中国半导体前驱体行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国半导体前驱体行业市场需求预测及投资战略规划报告》。
