一、半导体晶圆胶带行业概述
半导体晶圆胶带又称晶圆划片胶带或简称晶圆划片胶带，是半导体行业中使用的一种特殊胶带，用于在划片过程中将精细硅片固定到位。胶带的一侧具有强力粘合剂，可牢固地粘附在晶圆表面，而另一侧通常由聚合物薄膜制成，可在划片过程中提供支撑和稳定性。
二、半导体晶圆胶带行业发展背景
目前，半导体材料是我国半导体产业链薄弱的环节之一，包括半导体晶圆胶带在内的众多半导体材料主要依赖进口，国内大部分产品自给率较低，且主要集中在技术壁垒较低的低端封装材料。为实现集成电路制造的“自主可控”，国家出台了一系列半导体材料行业的扶持政策，通过减税、补贴等方式培养和扶持国内半导体材料企业的发展。在资金方面，通过成立国家集成电路产业投资基金（又称“国家大基金”），旨在通过投资我国芯片全产业链的初期项目，推动我国芯片产业的发展。
三、半导体晶圆胶带行业产业链
半导体晶圆胶带的上游主要包括原材料及相关设备，原材料如薄膜基材、胶黏剂及其他添加剂，生产设备如涂布设备和分切设备等。中游主要为半导体晶圆胶带的生产制造，下游主要应用于半导体制造及半导体封装测试。
四、半导体晶圆胶带行业发展现状
1、全球半导体晶圆胶带市场规模
近年来全球在智能手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车电子等电子设备需求不断增长的推动下，半导体行业正在经历强劲增长。半导体晶圆胶带对于集成电路(IC)和微芯片的制造过程至关重要，半导体行业的增长直接带动了晶圆胶带的需求增长，市场规模快速增长，据统计2023年全球半导体晶圆胶带市场规模达到了8.09亿美元，我国台湾地区是全球最大的消费市场，2023年占有34.0%的市场份额，之后是中国大陆和北美市场，分别占有27.4%和9.27%。
2、我国半导体晶圆胶带市场规模
我国半导体材料行业主要起步于20世纪90年代后，发展起步较晚，整体的产业水平、规模明显滞后于下游产业的需求，产品自给率较低。近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产，努力实现国产替代，有力推动了国内半导体晶圆胶带行业的发展。据统计2023年我国半导体晶圆胶带市场规模达到了2.21亿美元，2019-2023年CAGR约为19.06%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国半导体晶圆胶带行业市场深度研究及投资策略研究报告》
五、半导体晶圆胶带行业竞争格局
全球范围内，半导体晶圆胶带核心厂商主要包括三井化学、琳得科LINTEC、古河电气、电化Denka、日东电工Nitto、麦克赛尔和积水化学等，2023年，全球前五大厂商占有大约82.5%的市场份额。目前核心厂商均为日本企业，其他国家企业规模相对较少。中国本土厂商，在晶圆胶带领域，目前主要处于验证、小批量等阶段，代表性企业有上海固柯、上海精坤、太仓展新、赛伍技术、三磨所、博益鑫成、皇冠新材、德邦科技和耀阳科技等。
六、半导体晶圆胶带行业发展趋势
随着全球半导体产业的迅猛发展，半导体材料市场一直处于不断变化的前沿。国的半导体产业供应链亦在此浪潮中快速崛起，逐渐崭露头角。然而，长期以来，我国的半导体领域一直依赖进口材料，这在一定程度上制约了国内半导体产业的发展。随着国际关系的变化和国内技术实力的提升，我国对于半导体国产化材料的需求正日益增多。
我国的半导体市场，特别是国产化材料领域，正在面临双重压力。一方面，国际贸易关系的不确定性和技术封锁问题使我国半导体企业感到迫切需要降低对进口材料的依赖，以确保产业的可持续发展。另一方面，半导体产业的不断壮大和升级也对材料提出了更高的要求，需要更具创新性和适应性的解决方案。在这一背景下，国内半导体企业纷纷寻求稳定的本土供应链和高品质的国产化材料。
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