晶圆传输设备

2026年全球及中国晶圆传输设备行业现状及趋势分析，功率半导体+先进封装打开新增量空间「图」

2025年全球晶圆传输设备市场规模达130亿元。全球成熟制程晶圆厂存量设备更新、功率半导体与先进封测产能持续扩张，叠加AI芯片带动先进制程产线投建，持续拉动EFEM、真空机械手、AMHS等设备需求。