2015-2020年中国LED封装行业分析预测及未来发展趋势报告
LED封装
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2015-2020年中国LED封装行业分析预测及未来发展趋势报告

发布时间:2014-12-16
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报告目录

第一章LED封装相关概述 17

1.1 LED封装简介 17

1.1.1 LED封装作用 17

1.1.2 LED封装的形式 19

1.1.3 LED封装的结构类型 20

1.1.4 LED封装的工艺流程 20

1.1.5 LED封装对封装材料要求 24

1.2 LED封装的常见要素 24

1.2.1 LED引脚成形方法 24

1.2.2 LED弯脚及切脚 25

1.2.3 LED清洗 25

1.2.4 LED过流保护 28

1.2.5 LED焊接条件 29

第二章2013-2014年中国LED封装产业整体运营态势分析 30

2.1 2013-2014年世界LED封装业的发展总况 30

2.1.1 世界LED封装业发展规模及应用 30

2.1.2 世界LED封装企业分析 30

2.1.3 世界LED封装技术先进性分析 31

2.2 2013-2014年中国LED封装业的发展综述 31

2.2.1 中国LED封装业发展成果 31

2.2.2 产值增长情况 32

2.2.3 产量增长情况 32

2.2.4 价格分析 33

2.2.5 利好因素 33

2.3 2013-2014年国内重要LED封装项目的建设进展 33

2.3.1 韩企投资扬州兴建LED封装基地 33

2.3.2 西安经开区LED封装线项目投产 34

2.3.3 长治高科LED封装项目竣工投产 34

2.3.4 敬亭园中园LED支架及封装项目开建 35

2.3.5 源力光电LED封装线正式投产 35

2.4 SMD LED封装 36

2.4.1 SMD LED封装市场发展简况 36

2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高 38

2.4.3 SMD LED封装产能尚未过剩 39

2.4.4 SMD LED封装受益于芯片价格下降 42

2.5 2013-2014年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨 43

2.5.1 制约我国LED封装业发展的因素 43

2.5.2 国内LED封装企业面临的挑战 45

2.5.3 封装业销售额与海外企业差距明显 47

2.5.4 传统封装工艺成为系统成本瓶颈 48

2.6 促进中国LED封装业发展的策略 48

2.6.1 做大做强LED封装产业的对策 48

2.6.2 发展LED封装行业的措施建议 50

2.6.3 LED封装业发展需加大研发投入 51

2.6.4 我国LED封装业应向高端转型 51

第三章2013-2014年中国LED封装市场新格局透析 53

3.1 2013-2014年中国LED封装市场发展态势 53

3.1.1 中国成中低端LED封装重要基地 53

3.1.2 国内LED封装企业发展不平衡 54

3.1.3 中国LED封装市场缺乏大型企业 55

3.1.4 LED产业上游厂商涉足封装市场 57

3.1.5 台湾LED封装产能向大陆转移 57

3.2 中国LED封装企业分布状况 58

3.2.1 2013年LED封装企业区域分布 58

3.2.2 2014年LED封装企业区域分布 59

3.3 广东省LED封装业 63

3.3.1 主要特点 63

3.3.2 重点市场 64

3.3.3 发展趋势 65

第四章2013-2014年中国LED封装行业技术研发进展状况 67

4.1 中外LED封装技术的差异 67

4.1.1 封装生产及测试设备差异 67

4.1.2 LED芯片差异 67

4.1.3 封装辅助材料差异 68

4.1.4 封装设计差异 68

4.1.5 封装工艺差异 69

4.1.6 LED器件性能差异 70

4.2 中国LED封装技术发展概况 71

4.2.1 封装技术影响LED产品可靠性 71

4.2.2 中国LED业专利集中在封装领域 72

4.2.3 中国LED封装业的技术特点 73

4.2.4 LED封装技术水平不断提升 73

4.2.5 LED封装业技术研发仍需加强 73

4.3 LED封装关键技术介绍 74

4.3.1 大功率LED封装的关键技术 74

4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求 79

4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求 84

第五章2013-2014年中国LED封装设备及封装材料的发展 86

5.1 LED封装设备市场分析 86

5.1.1 我国LED封装设备市场概况 86

5.1.2 LED封装设备国产化亟需加速 87

5.1.3 发展我国LED封装设备业的思路 88

5.2 LED封装材料市场分析 89

5.2.1 LED封装主要原材介绍 89

5.2.2 我国LED封装材料市场简析 89

5.2.3 部分关键封装原材料仍依赖进口 90

5.2.4 LED封装用基板材料市场走向分析 90

5.3 LED封装支架市场 91

5.3.1 国内LED封装支架市场格局分析 91

5.3.2 LED封装支架技术未来发展趋势 91

5.3.3 我国LED封装支架市场前景广阔 92

第六章2013-2014年中国LED封装产业竞争新形态分析 94

6.1 2013-2014年中国LED封装市场竞争格局 94

6.1.1 中国采购影响世界封装市场格局 94

6.1.2 我国LED封装市场各方力量简述 94

6.1.3 国内LED封装市场竞争加剧 95

6.1.4 本土LED封装企业整合步伐加速 96

6.2 2013-2014年中国LED封装企业竞争力简析 96

6.2.1 2014年本土封装企业竞争力排名 96

6.2.2 2014年本土LED封装企业竞争力排名 101

6.3 2015-2020年中国LED封装竞争趋势预测分析 105

第七章2013-2014年全球LED封装顶尖企业分析 108

7.1 科锐(CREE) 108

7.1.1 企业概况 108

7.1.2 企业LED封装运营态势 108

7.1.3 企业发展战略分析 108

7.2 日亚化学(NICHIA) 109

7.2.1 企业概况 109

7.2.2 企业LED封装运营态势 109

7.2.3 企业发展战略分析 113

7.3 飞利浦(Philips) 113

7.3.1 企业概况 113

7.3.2 企业LED封装运营态势 113

7.3.3 企业发展战略分析 116

7.4 三星LED(Samsung LED) 117

7.4.1 企业概况 117

7.4.2 企业LED封装运营态势 117

7.4.3 企业发展战略分析 118

7.5 首尔半导体(SSC) 119

7.5.1 企业概况 119

7.5.2 企业LED封装运营态势 119

7.5.3 企业发展战略分析 120

第八章2013-2014年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析 122

8.1 亿光电子 122

8.1.1 企业概况 122

8.1.2 企业LED封装运营态势 122

8.1.3 企业发展战略分析 124

8.2 光宝集团 124

8.2.1 企业概况 124

8.2.2 企业LED封装运营态势 125

8.2.3 企业发展战略分析 126

8.3 东贝光电 127

8.3.1 企业概况 127

8.3.2 企业LED封装运营态势 128

8.3.3 企业发展战略分析 129

8.4 宏齐科技 129

8.4.1 企业概况 129

8.4.2 企业LED封装运营态势 130

8.4.3 企业发展战略分析 130

8.5 台积电 130

8.5.1 企业概况 130

8.5.2 企业LED封装运营态势 131

8.5.3 企业发展战略分析 131

8.6 艾笛森 134

8.6.1 企业概况 134

8.6.2 企业LED封装运营态势 134

8.6.3 企业发展战略分析 135

第九章2013-2014年中国内地主要LED封装重点企业 136

9.1 国星光电(002449) 136

9.1.1 企业概况 136

9.1.2 企业主要经济指标分析 136

9.1.3 企业盈利能力分析 138

9.1.4 企业偿债能力分析 139

9.1.5 企业运营能力分析 141

9.1.6 企业成长能力分析 144

9.2 雷曼光电 144

9.1.1 企业概况 144

(一)企业偿债能力分析 145

(二)企业运营能力分析 146

(三)企业盈利能力分析 149

9.1.2 企业LED封装运营态势 151

9.1.3 企业发展战略分析 152

9.3 鸿利光电 152

9.1.1 企业概况 152

(一)企业偿债能力分析 152

(二)企业运营能力分析 154

(三)企业盈利能力分析 157

9.1.2 企业LED封装运营态势 159

9.1.3 企业发展战略分析 159

9.4 大族光电(002008) 159

9.4.1 企业概况 159

9.4.2 企业主要经济指标分析 160

9.4.3 企业盈利能力分析 160

9.4.4 企业偿债能力分析 161

9.4.5 企业运营能力分析 163

9.4.6 企业成长能力分析 166

9.5 深圳市瑞丰光电子有限公司 167

9.5.1 企业概况 167

9.5.2 企业主要经济指标分析 167

9.5.3 企业盈利能力分析 167

9.5.4 企业偿债能力分析 169

9.5.5 企业运营能力分析 171

9.5.6 企业成长能力分析 174

9.6 宁波升谱光电半导体有限公司 174

9.6.1 企业概况 174

9.6.2 企业主要经济指标分析 175

9.6.3 企业盈利能力分析 175

9.6.4 企业偿债能力分析 176

9.6.5 企业运营能力分析 178

9.6.6 企业成长能力分析 181

9.7 南京汉德森科技股份有限公司 182

9.7.1 企业概况 182

9.7.2 企业主要经济指标分析 182

9.7.3 企业盈利能力分析 183

9.7.4 企业偿债能力分析 184

9.7.5 企业运营能力分析 186

9.7.6 企业成长能力分析 189

第十章2015-2020年中国LED封装产业发展趋势及前景 190

10.1 2015-2020年LED封装产业未来发展趋势 190

10.1.1 功率型白光LED封装技术发展趋势 190

10.1.2 LED封装技术将向模块化方向发展 192

10.1.3 LED封装产业未来发展走向分析 193

10.2 2015-2020年中国LED封装市场前景展望 194

10.2.1 我国LED封装市场发展前景乐观 194

10.2.2 LED封装产品应用市场将持续扩张 194

10.2.3 中国LED通用照明封装市场规模预测 195

第十一章2015-2020年中国LED封装产业投资前景预测 196

11.1 2015-2020年中国LED封装行业投资概况 196

11.1.1 LED封装行业投资特性 196

11.1.2 LED封装具有良好的投资价值 200

11.1.3 LED封装投资环境利好 200

11.2 2015-2020年中国LED封装投资机会分析 201

11.2.1 LED封装投资热点(LED照明、LED照明电视) 201

11.2.2 国家节能减排衍生LED封装投资机会 202

11.3 2015-2020年中国LED封装投资风险及防范 203

11.3.1 技术风险分析 203

11.3.2 金融风险分析 205

11.3.3 政策风险分析 206

11.3.4 竞争风险分析 207

11.4  专家建议 208

图表目录

图表 1 2009-2014年台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比 37

图表 2 2014年中国大陆SMD LED主要厂商的扩产情况 40

图表 3 2014年在大陆扩产的主要港台企业 41

图表 4 国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响 42

图表 5 2013-2014年台湾前8大LED封装厂SMD产能及大陆业务 57

图表 6 2014年台湾在大陆投资的LED封装项目 58

图表 7 2014年全国LED封装企业区域分布 58

图表 8 2014年中国LED封装企业竞争力排名 101

图表 9 近3年佛山市国星光电股份有限公司销售毛利率变化情况 138

图表 10 近3年佛山市国星光电股份有限公司资产负债率变化情况 139

图表 11 近3年佛山市国星光电股份有限公司产权比率变化情况 140

图表 12 近3年佛山市国星光电股份有限公司固定资产周转次数情况 141

图表 13 近3年佛山市国星光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况 142

图表 14 近3年佛山市国星光电股份有限公司总资产周转次数变化情况 143

图表 15 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司资产负债率变化情况 145

图表 16 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司产权比率变化情况 146

图表 17 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司固定资产周转次数情况 147

图表 18 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 148

图表 19 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 149

图表 20 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司销售毛利率变化情况 150

图表 21 近3年广州市鸿利光电股份有限公司资产负债率变化情况 153

图表 22 近3年广州市鸿利光电股份有限公司产权比率变化情况 154

图表 23 近3年广州市鸿利光电股份有限公司固定资产周转次数情况 155

图表 24 近3年广州市鸿利光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况 156

图表 25 近3年广州市鸿利光电股份有限公司总资产周转次数变化情况 157

图表 26 近3年广州市鸿利光电股份有限公司销售毛利率变化情况 158

图表 27 近3年深圳市大族光电设备有限公司销售毛利率变化情况 160

图表 28 近3年深圳市大族光电设备有限公司资产负债率变化情况 162

图表 29 近3年深圳市大族光电设备有限公司产权比率变化情况 162

图表 30 近3年深圳市大族光电设备有限公司固定资产周转次数情况 163

图表 31 近3年深圳市大族光电设备有限公司流动资产周转次数变化情况 164

图表 32 近3年深圳市大族光电设备有限公司总资产周转次数变化情况 165

图表 33 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司销售毛利率变化情况 168

图表 34 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司资产负债率变化情况 169

图表 35 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司产权比率变化情况 170

图表 36 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司固定资产周转次数情况 171

图表 37 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司流动资产周转次数变化情况 172

图表 38 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司总资产周转次数变化情况 173

图表 39 近3年宁波升谱光电半导体有限公司销售毛利率变化情况 175

图表 40 近3年宁波升谱光电半导体有限公司资产负债率变化情况 177

图表 41 近3年宁波升谱光电半导体有限公司产权比率变化情况 177

图表 42 近3年宁波升谱光电半导体有限公司固定资产周转次数情况 178

图表 43 近3年宁波升谱光电半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 179

图表 44 近3年宁波升谱光电半导体有限公司总资产周转次数变化情况 180

图表 45 近3年南京汉德森科技股份有限公司销售毛利率变化情况 183

图表 46 近3年南京汉德森科技股份有限公司资产负债率变化情况 184

图表 47 近3年南京汉德森科技股份有限公司产权比率变化情况 185

图表 48 近3年南京汉德森科技股份有限公司固定资产周转次数情况 186

图表 49 近3年南京汉德森科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 187

图表 50 近3年南京汉德森科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 188

表格目录

表格 1 近4年佛山市国星光电股份有限公司销售毛利率变化情况 138

表格 2 近4年佛山市国星光电股份有限公司资产负债率变化情况 139

表格 3 近4年佛山市国星光电股份有限公司产权比率变化情况 140

表格 4 近4年佛山市国星光电股份有限公司固定资产周转次数情况 141

表格 5 近4年佛山市国星光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况 142

表格 6 近4年佛山市国星光电股份有限公司总资产周转次数变化情况 143

表格 7 近4年深圳雷曼光电科技股份有限公司资产负债率变化情况 145

表格 8 近4年深圳雷曼光电科技股份有限公司产权比率变化情况 146

表格 9 近4年深圳雷曼光电科技股份有限公司固定资产周转次数情况 147

表格 10 近4年深圳雷曼光电科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 148

表格 11 近4年深圳雷曼光电科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 149

表格 12 近4年深圳雷曼光电科技股份有限公司销售毛利率变化情况 150

表格 13 近4年广州市鸿利光电股份有限公司资产负债率变化情况 153

表格 14 近4年广州市鸿利光电股份有限公司产权比率变化情况 154

表格 15 近4年广州市鸿利光电股份有限公司固定资产周转次数情况 155

表格 16 近4年广州市鸿利光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况 156

表格 17 近4年广州市鸿利光电股份有限公司总资产周转次数变化情况 157

表格 18 近4年广州市鸿利光电股份有限公司销售毛利率变化情况 158

表格 19 近4年深圳市大族光电设备有限公司销售毛利率变化情况 160

表格 20 近4年深圳市大族光电设备有限公司资产负债率变化情况 161

表格 21 近4年深圳市大族光电设备有限公司产权比率变化情况 162

表格 22 近4年深圳市大族光电设备有限公司固定资产周转次数情况 163

表格 23 近4年深圳市大族光电设备有限公司流动资产周转次数变化情况 164

表格 24 近4年深圳市大族光电设备有限公司总资产周转次数变化情况 165

表格 25 近4年深圳市瑞丰光电子有限公司销售毛利率变化情况 167

表格 26 近4年深圳市瑞丰光电子有限公司资产负债率变化情况 169

表格 27 近4年深圳市瑞丰光电子有限公司产权比率变化情况 170

表格 28 近4年深圳市瑞丰光电子有限公司固定资产周转次数情况 171

表格 29 近4年深圳市瑞丰光电子有限公司流动资产周转次数变化情况 172

表格 30 近4年深圳市瑞丰光电子有限公司总资产周转次数变化情况 173

表格 31 近4年宁波升谱光电半导体有限公司销售毛利率变化情况 175

表格 32 近4年宁波升谱光电半导体有限公司资产负债率变化情况 176

表格 33 近4年宁波升谱光电半导体有限公司产权比率变化情况 177

表格 34 近4年宁波升谱光电半导体有限公司固定资产周转次数情况 178

表格 35 近4年宁波升谱光电半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 179

表格 36 近4年宁波升谱光电半导体有限公司总资产周转次数变化情况 180

表格 37 近4年南京汉德森科技股份有限公司销售毛利率变化情况 183

表格 38 近4年南京汉德森科技股份有限公司资产负债率变化情况 184

表格 39 近4年南京汉德森科技股份有限公司产权比率变化情况 185

表格 40 近4年南京汉德森科技股份有限公司固定资产周转次数情况 186

表格 41 近4年南京汉德森科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 187

表格 42 近4年南京汉德森科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 188

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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