一、镀膜靶材行业概述
镀膜靶材，是镀制薄膜的核心材料，是在磁控溅射镀膜技术中被高动能离子束流轰击后溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源，镀膜靶材主要由靶坯和背板(或背管)构成。靶坯系镀膜靶材中的核心部分，是镀膜过程中高动能离子束流轰击的目标材料，靶坯被离子撞击后，表面的原子被溅射出来并沉积于基板表面形成薄膜。背板(或背管)主要用于固定支撑靶坯材料、导热、导电，一般由金属材料制成，因镀膜靶材需安装在专用的镀膜设备内完成溅射过程，设备内部为高电压、高真空的工作环境，多数靶坯的材质较软、脆性高、导电导热性较差等不适合直接安装在设备内使用，因此需与背板(或背管)绑定。
二、镀膜靶材行业发展背景
镀膜靶材行业属于国家重点支持和鼓励发展的行业。近年来，国家密集出台了一系列政策及法律法规，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。随着相关配套文件的逐步落实与完善，国家对镀膜靶材行业的支持力度进一步加大，相关措施的出台能够稳步促进公司业务的增长。
三、镀膜靶材行业产业链
镀膜靶材产业链主要包括上游原材料供应、中游靶材制造及溅射镀膜和下游终端应用等环节。上游环节以高纯度金属及化合物原料为基础，涉及铝、铜、钛、钽等有色金属提纯及陶瓷材料制备，中游靶材制造系产业链技术壁垒最高环节，需通过精密塑性加工、晶粒晶向调控、异质材料焊接、表面处理等复合工艺实现产品性能优化。下游应用呈现多元化格局，平面显示、半导体集成电路、新能源电池构成核心需求领域。
四、镀膜靶材行业发展现状
1、全球镀膜靶材市场规模
20世纪80年代后，半导体集成电路铜互连技术革新、平面显示技术多路线演进及磁存储介质升级，推动溅射薄膜性能需求迭代。例如，半导体制造中铜导线对铝导线的替代大幅提升导电效率，TFT-LCD向OLED显示技术的演进催生新型透明导电膜需求。全球镀膜靶材市场规模自2017年的129亿美元增长至2024年的279亿美元，年均复合增长率达11.65%。
2、我国镀膜靶材市场规模
近年来，伴随“中国制造2025”战略实施，下游产业加速向国内转移。2023年我国显示面板全球产能占比超65%，晶圆制造本土化率突破30%，带动靶材需求结构向高端化转型。以江丰电子、阿石创为代表的龙头企业，已通过台积电、京东方等国际头部客户认证，在7nm逻辑芯片用铜锰靶材、8K超高清显示用ITO靶材等高端领域实现批量供货。我国镀膜靶材行业规模呈现高速增长态势，2017-2024年我国镀膜靶材市场规模从205.10亿元增至514亿元，年均复合增长率达14.02%。
3、我国平面显示用镀膜靶材市场规模
平面显示用镀膜靶材作为显示产业链的核心基础材料，其市场发展与全球显示技术革新及产业转移趋势深度绑定。受益于全球显示面板产能东移，我国平面显示用镀膜靶材市场呈现高速增长态势。数据显示，2017-2024年国内平面显示用镀膜靶材市场规模自93亿元攀升至288亿元，年均复合增长率达17.52%，显著高于全球平均水平。
4、我国半导体用镀膜靶材市场规模
随着半导体制造工艺向7nm及以下节点推进，铜互连、钴阻挡层等先进材料体系对靶材纯度及微观结构提出更高要求。全球半导体材料市场中，镀膜靶材在制造端与封装端材料占比均接近3%，成为不可或缺的功能材料。我国半导体靶材市场受益于本土晶圆产能扩张，呈现稳健增长态势。2017-2024年国内半导体用镀膜靶材市场规模自14亿元增长至26亿元，年均复合增长率达9.25%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国镀膜靶材行业市场深度研究及发展趋势预测报告》
五、镀膜靶材行业竞争格局
1、行业竞争格局
当前市场竞争呈现显著的头部集聚特征。JX金属、霍尼韦尔、东曹及普莱克斯四家跨国企业凭借金属提纯、靶材制造与终端应用的垂直整合能力，合计占据全球约80%市场份额。三井金属、住友化学等专业厂商则在细分产品领域形成技术壁垒。值得注意的是，尽管发达国家仍主导高端市场，但中国等新兴经济体通过政策扶持与技术攻关，已经实现部分靶材自产，全球产业格局显现结构化调整趋势。
2、重点企业介绍
宁波江丰电子材料股份有限公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。2025年上半年江丰电子营收20.95亿元，同期增长28.71%。
六、镀膜靶材行业发展趋势
中国镀膜靶材行业起步于20世纪90年代，较国际先进水平存在代际差距。在国家计委、科委及自然科学基金委联合推动下，我国通过“863计划”等专项政策引导，初步构建真空镀膜、低温工程等技术研发体系，为本土靶材企业奠定产业化基础。受制于下游应用市场培育不足及核心工艺缺失，早期行业以中低端产品为主，规模化生产能力薄弱。21世纪以来，消费电子产业爆发式增长驱动行业跨越式发展。电视、PC及移动终端市场需求激增，带动平面显示、半导体封装等核心应用领域靶材需求扩容。国内企业通过持续研发投入突破高纯金属提纯、微观结构控制等关键技术，江丰电子于2005年成功量产首块半导体级靶材，实现自主生产的突破。至十三五期末，本土靶材在纯度控制（达6N级别）、大尺寸加工（G10.5代线适配）等核心指标已比肩国际水准，市场规模稳步提升。国家十四五新材料专项规划已将高纯靶材列为重点攻关领域，政策红利持续释放助推行业向价值链高端攀升。
华经产业研究院对中国镀膜靶材行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国镀膜靶材行业市场深度研究及发展趋势预测报告》。
