2025年中国聚合物电容器行业现状、竞争格局及发展趋势,未来将更加注重与其他电子元件的集成化设计「图」

一、聚合物电容器行业概述

聚合物电容器是指不论钽电解电容器还是铝电解电容器它们在阴极的部分都使用了导电性聚合物的电解电容器。高分子型的铝电解电容器在阳极的部分贴了铝膜,而在阴极使用了导电性聚合物。高分子型的钽电解电容器在阳极的部分贴了钽金属,而在阴极使用了导电性聚合物。按照不同的聚合物材料和结构设计,聚合物电容器可以分为铝聚合物电解电容器、有机聚合物电容器、有机薄膜电容器、有机电解电容器等类型。

聚合物电容器行业分类

二、聚合物电容器行业产业链

1、产业链结构

聚合物电容器行业产业链上游由阳极材料、阴极材料、电解质、塑料、阻隔胶等原材料构成,这些原材料的质量和性能对聚合物电容器的最终品质起着至关重要的作用;中游为聚合物电容器的制造环节;下游应用广泛,包括消费电子、汽车、工业等领域,为各种电子设备和系统提供稳定的电源管理和信号处理支持。

聚合物电容器行业产业链结构示意图

2、下游

消费电子是聚合物电容器最大的应用领域,广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备,用于电源管理、信号处理等。我国消费电子行业体量庞大,消费电子市场规模从2019年的17780亿元增长到2023年的19201亿元,年均复合增长率为1.94%,预计于2024年将持续增长至19772亿元。

2019-2024年中国消费电子市场规模及增速

相关报告:华经产业研究院发布的2025-2031年中国聚合物电容器行业市场深度研究及投资规划建议报告

三、聚合物电容器行业现状

1、全球

在聚合物电容器优势以及下游市场需求的拉动下,近年来全球聚合物电容器市场规模持续增长,从2017年的17.98亿美元增长至2023年的25.32亿美元。目前,聚合物铝电解电容器是聚合物电容器的主要类型,2023年聚合物铝电解电容器规模占全球的比重达70.24%,聚合物钽电容器及其他规模占比29.76%。

2017-2024年全球聚合物电容器市场规模及细分市场结构

2、中国

1)市场规模

得益于下游应用领域的快速发展、技术进步与性能提升、政策支持与产业协同等多方面因素的共同推动,2017年以来中国聚合物电容器市场规模逐年攀升,数据显示,2013年中国聚合物电容器市场规模约为30.22亿元,预计2024年中国聚合物电容器市场规模增至31.98亿元。

2017-2024年中国聚合物电容器市场规模及增速

2)需求量

聚合物电容器具备高可靠性、长寿命、稳定性能以及成本效益等优势,能够满足企业在多个领域的多样化需求。因此,其在企业级应用、商业设备、消费类电子产品、医疗设备、航空航天以及汽车制造等行业中得到了广泛应用。2017至2023年期间,我国聚合物电容器行业需求量逐年增长,2023年中国聚合物电容器行业需求量约为33.7亿只,同比增长2.25%。

2017-2024年中国聚合物电容器行业需求量及增速

四、聚合物电容器行业竞争格局

聚合物电容器在我国起步较晚,先进的生产技术主要为日本厂商掌握,属于技术和知识密集型行业,存在技术壁垒。国内聚合物电容器行业主要参与企业包括南通海立电子有限公司、肇庆绿宝石电子科技股份有限公司、湖南艾华集团股份有限公司、深圳市柏瑞凯电子科技股份有限公司等。

聚合物电容器行业主要参与企业

五、聚合物电容器行业发展趋势

1、高能量密度与长寿命

聚合物电容器的能量密度不断提高,使其在储能系统中的应用更具优势。同时,通过优化材料和结构设计,其使用寿命也在延长,这对于需要长期稳定运行的电子设备和系统来说非常重要。

2、小型化

随着电子产品向小型化、轻量化方向发展,聚合物电容器的尺寸也在不断缩小。通过采用纳米技术和先进的制造工艺,如薄膜制备技术,能够实现更小尺寸的聚合物电容器。例如,一些微型聚合物电容器的体积已经能够缩小到传统电容器的几分之一。

3、集成化设计

未来,聚合物电容器将更加注重与其他电子元件的集成化设计。例如,将多个电容器集成在一个模块中,或者与其他被动元件(如电阻、电感)进行集成,以实现更紧凑的电路设计。这种集成化设计不仅能够节省空间,还能提高系统的性能和可靠性。

4、定制化生产

为了满足不同应用场景对聚合物电容器的个性化需求,定制化生产将成为未来的一个重要趋势。企业将根据客户的特定要求,开发出具有不同性能指标、尺寸和形状的聚合物电容器。

华经产业研究院对中国聚合物电容器行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析,对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的2025-2031年中国聚合物电容器行业市场深度研究及投资规划建议报告

本文采编:CY349

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