一、LED封装行业概述
LED（半导体发光二极管）封装，是指将LED发光管芯固定于PCB或支架完成电气连接，并采用环氧或硅胶包封固化过程，以保护管芯正常工作。LED封装的目的在于提升LED芯片的出光效率、散热性能、可靠性等，使其能更好地应用于各类照明、显示等领域。
二、LED封装行业发展背景
LED因具备高效、节能、寿命长以及可调光等特点，广泛应用于照明、显示、通信、电子产品、医疗等各类应用领域，而LED封装是将LED发光芯片封装在外壳中，是实现芯片功能、提升性能、保障可靠性和拓展应用的关键环节。按收入计，2024年中国LED市场规模约为8110亿元，LED照明市场渗透率不断提升。
三、LED封装行业产业链
1、产业链
产业链来看，上游为原材料与设备供应环节，涉及LED芯片、衬底材料、封装胶（环氧树脂、有机硅等）、封装设备等；中游为LED封装环节，涵盖了扩晶、固晶、引线、注胶、固化、切割、分选等工艺步骤；下游则是应用环节，包括但不限于LED显示屏、LED车灯、景观照明等领域。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国LED封装行业市场全景分析及发展趋势预测报告》
2、上游分析
显示用LED封装胶是一种用于LED芯片封装的高分子材料，主要起着稳固芯片、提升光学表现以及增强散热效能等关键作用。常见的显示用LED封装胶，主要包含环氧树脂与有机硅两大类型；环氧树脂主要具备出色的透明性、抗紫外线特性以及耐高温能力，有机硅材料则具备良好的柔韧性、卓越的耐高温和耐候性。按收入计，2024年中国显示用LED封装胶市场规模约为30亿元。
四、LED封装行业现状
一方面，随着LED技术的不断进步，其在照明领域的应用越来越广泛，主要涉及通用照明、家居照明、工业照明和景观照明等细分市场，LED逐渐成为照明产品的主流选择，进而带动了LED封装行业发展；另一方面，LED显示技术的持续迭代，使得其应用场景不断丰富，Mini LED、Micro LED等显示技术的商业化发展，为LED封装行业带来了新的增长点。按收入计，2024年中国LED封装行业市场规模约为865亿元。
五、LED封装行业重点企业
木林森股份有限公司成立于1997年，作为国内领先的LED封装与照明应用综合解决方案提供商，深耕行业多年，现已形成“封装+照明+品牌”协同发展的产业布局，具备较强的研发能力、制造能力与全球市场服务能力。同时，木林森作为全球LED封装及照明解决方案的领军企业，凭借自主研发的先进封装技术和在规模化生产中积累的深厚经验，构建了集自动化生产、智能控制、数据分析与柔性制造于一体的智能制造体系。2024年，木林森营业总收入为169.1亿元。
六、LED封装行业发展趋势
目前，我国LED封装行业集中度总体处于中等水平，市场参与者数量众多，竞争较为激烈，随着产业整合加速，具备品牌、渠道、规模、技术等综合优势的龙头企业，或将通过纵向整合、横向拓展加速提升市场份额，竞争格局逐步向头部集中，而专注细分领域的技术型中小企业也将凭借特色技术存活。同时，封装技术向微缩化发展，工业互联网技术也有望更广泛应用于生产流程，实现智能化生产，降低能耗并提升良品率。
华经产业研究院对中国LED封装行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国LED封装行业市场全景分析及发展趋势预测报告》。
