一、HDI板行业概述
HDI板，即HDI PCB，全称为高密度互连板，是一种线分布密度高的高密度电路板。HDI板采用用微盲孔技术，有内外线路，再通过钻孔、孔内金属化等工艺将每一层线路的内部连接起来。根据增层阶数和工艺复杂度，可大致将HDI板分为低阶HDI、高阶HDI及任意层HDI。
二、全球HDI板行业发展背景
PCB是在基板上按预定设计形成线路图形的电路板，是电子设备中承载并连接电子元器件的基础部件，被誉为“电子产品之母”；其中，HDI板通过盲孔和埋孔的方式，增加布线密度，从而实现在有限的空间内容纳更多的元件，降低信号干扰和信号损失。按产值计，2024年全球PCB行业市场规模约为128亿美元。
三、HDI板行业产业链
1、产业链
产业链来看，上游为原材料及设备供应环节，涵盖了覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等；中游为HDI板制造环节，HDI板的制造过程复杂，需要经过多次压合、钻孔、电镀等工序；下游则是应用环节，包括但不限于消费电子、汽车电子、通信设备等。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国HDI板行业发展前景预测及投资规划建议报告》
2、上游分析
生产HDI板需要多种专业设备，如钻孔设备、电镀设备、曝光设备、蚀刻设备等，当前。我国在部分PCB专用设备领域已经取得了一定的技术突破和市场份额，但一些高端设备仍依赖进口。按收入计，2024年中国PCB专用设备市场规模约为41.11亿美元。
四、全球HDI板行业现状
整体而言，全球HDI板市场技术难度不断提升，技术上从一阶、二阶HDI板到任意层HDI板再提升至类载板，结构上从超薄介质、小单元到高多层、大尺寸，而当前的国内先进HDI板、IC封装基板等高技术产品产能较低，国产品牌终端的采用积极性不高，国内企业正积极布局HDI板业务，加速追赶。随着人工智能、汽车智能化等领域的快速发展，全球HDI板市场需求持续增长。按销售额计，2024年全球HDI板市场规模大约增至128亿美元，主要是因为AI服务器相关的高多层HDI板市场需求呈现爆发式增长。
五、中国HDI板行业重点企业
深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年，是集技术研究、开发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业，构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024年，大族数控营业总收入为33.43亿元。
六、中国HDI板行业未来展望
未来，随着AI服务器和自动驾驶技术发展，对HDI板布线密度和信号完整性要求更高；在AI领域，下一代AI服务器架构全面采用HDI方案替代传统设计，单设备HDI价值量大幅提升，在汽车电子领域，L3级以上自动驾驶系统对HDI板的技术要求不断提高，以支持毫米波雷达、激光雷达及域控制器的高密度互连。同时，电子产品轻薄化、小型化、多功能化需求促使HDI板朝着更高层数、更小线宽线距的方向发展，以满足对高性能、高密度的要求。
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