2019-2025年中国LED封装行业发展前景预测及投资战略研究报告
LED封装
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2019-2025年中国LED封装行业发展前景预测及投资战略研究报告

发布时间:2019-07-22
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从LED产业发展来看,第一阶段日本、美国、欧洲等厂商依托先发优势,具有技术优势和设备优势,成为全球最早的LED封装产业中心;第二阶段台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链,各环节分工明确,并迅速崛起;当前处于第三阶段,中国大陆地区则承接全球产业转移,同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场,近年来持续增长,目前,中国已成为全球LED封装行业的最大制造基地,据预测,2018年中国LED封装行业产值规模约1000亿元,2020年中国封装市场产值预计将达到1290亿元。

2016-2020年中国LED封装行业产值规模及预测

2016-2020年中国LED封装行业产值规模及预测

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分 行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章中国LED封装行业发展综述

1.1 LED封装行业概述

1.1.1 LED封装的概念分析

1.1.2 LED封装的类别分析

1.2 LED封装行业发展环境分析

1.2.1 行业经济环境分析

1.2.2 行业政策环境分析

(1)行业相关标准

(2)行业相关政策

(3)行业发展规划

1.2.3 行业社会环境分析

1.2.4 行业技术环境分析

1.3 LED封装行业发展机遇与威胁分析

第二章全球LED封装行业发展状况分析

2.1 全球LED封装行业发展分析

  近年来全球LED封装产业持续向大陆转移,国内封装LED产业迅速发展,目前已形成门类齐全的各类封装型号,与国外的封装产品型号基本同步。在全球LED产业竞争加剧的背景下,中国大陆已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场,2018年中国大陆产值占比已达73%。

2015-2019年全球LED封装产值占比情况

2015-2019年全球LED封装产值占比情况

2.1.1 全球LED封装发展周期

2.1.2 全球LED封装所属行业规模分析

2.1.3 全球LED封装所属行业结构分析

2.1.4 全球LED封装所属行业竞争格局

2.1.5 全球LED封装所属行业前景与趋势

(1)行业前景预测

(2)行业趋势预测

2.2 主要国家/地区LED封装行业发展分析

2.2.1 日本LED封装行业发展分析

(1)日本LED封装行业发展现状

(2)日本LED封装行业市场格局

(3)日本LED封装行业发展前景

2.2.2 欧美LED封装行业发展分析

(1)欧美LED封装行业发展现状

(2)欧美LED封装行业市场格局

(3)欧美LED封装行业发展前景

2.2.3 韩国LED封装行业发展分析

(1)韩国LED封装行业发展现状

(2)韩国LED封装行业市场格局

(3)韩国LED封装行业发展前景

2.2.4 中国台湾LED封装行业发展分析

(1)中国台湾LED封装行业发展现状

(2)中国台湾LED封装行业市场格局

(3)中国台湾LED封装行业发展前景

第三章中国LED封装行业发展状况与竞争格局分析

3.1 中国LED封装行业发展状况分析

3.1.1 LED封装行业状态描述总结

3.1.2 LED封装行业经济特性分析

3.1.3 LED封装行业市场规模分析

3.1.4 LED封装行业产品结构分析

3.1.5 LED封装行业区域发展分析

3.1.6 LED封装行业发展痛点分析

3.2 中国LED封装行业竞争格局分析

3.2.1 行业现有竞争者分析

3.2.2 行业潜在进入者威胁

3.2.3 行业替代品威胁分析

3.2.4 行业供应商议价能力分析

3.2.5 行业购买者议价能力分析

3.2.6 行业竞争情况总结

3.3 中国LED封装行业细分市场发展分析

3.3.1 SMD封装市场发展分析

(1)SMD封装市场发展现状

(2)SMD封装市场发展前景

(3)SMD封装市场发展趋势

3.3.2 COB封装市场发展分析

(1)COB封装市场发展现状

(2)COB封装市场发展前景

(3)COB封装市场发展趋势

第四章中国重点区域LED封装所属行业发展状况分析

4.1 珠三角地区LED封装所属行业发展分析

4.1.1 珠三角地区LED封装所属行业发展规模

4.1.2 珠三角地区LED封装所属行业市场格局

4.1.3 珠三角地区LED封装技术水平及人才情况

4.1.4 珠三角地区LED封装所属行业配套政策情况

4.1.5 珠三角地区LED封装所属行业发展前景与趋势

4.2 长三角地区LED封装所属行业发展分析

4.2.1 长三角地区LED封装所属行业发展规模

4.2.2 长三角地区LED封装所属行业市场格局

4.2.3 长三角地区LED封装技术水平及人才情况

4.2.4 长三角地区LED封装所属行业配套政策情况

4.2.5 长三角地区LED封装所属行业发展前景与趋势

4.3 环渤海地区LED封装所属行业发展分析

4.3.1 环渤海地区LED封装所属行业发展规模

4.3.2 环渤海地区LED封装所属行业市场格局

4.3.3 环渤海地区LED封装技术水平及人才情况

4.3.4 环渤海地区LED封装所属行业配套政策情况

4.3.5 环渤海地区LED封装所属行业发展前景与趋势

4.4 闽赣地区LED封装所属行业发展分析

4.4.1 闽赣地区LED封装所属行业发展规模

4.4.2 闽赣地区LED封装所属行业市场格局

4.4.3 闽赣地区LED封装技术水平及人才情况

4.4.4 闽赣地区LED封装所属行业配套政策情况

4.4.5 闽赣地区LED封装所属行业发展前景与趋势

第五章国内外LED封装行业领先企业案例分析

5.1 国外LED封装领先企业案例分析

5.1.1 日亚化学

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.1.2 欧司朗光电半导体

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.1.3 Lumileds

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.1.4 三星LED

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.1.5 首尔半导体

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.1.6 亿光电子

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.2 国内LED封装领先企业案例分析

5.2.1 深圳雷曼光电科技股份有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.2.2 深圳市瑞丰光电子股份有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.2.3 深圳市聚飞光电股份有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.2.4 木林森股份有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.2.5 佛山市国星光电股份有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.2.6 深圳市长方集团股份有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.2.7 鸿利智汇集团股份有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.2.8 深圳万润科技股份有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.2.9 深圳市穗晶光电股份有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

5.2.10 广东德豪润达电气股份有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业技术能力分析

第六章LED封装行业投资潜力与策略规划

6.1 LED封装行业发展前景预测(AK LF)

6.1.1 行业发展环境分析

(1)政策支持分析

(2)技术推动分析

(3)市场需求分析

6.1.2 行业发展前景预测

6.2 LED封装行业发展趋势预测

6.2.1 行业整体趋势预测

6.2.2 市场竞争格局预测

6.2.3 产品发展趋势预测

6.2.4 技术发展趋势预测

6.3 LED封装行业投资潜力分析

6.3.1 行业投资热潮分析

6.3.2 行业投资推动因素

6.3.3 行业投资主体分析

(1)行业投资主体构成

(2)各投资主体投资优势

6.3.4 行业投资切入方式

6.3.5 行业兼并重组分析

6.4 LED封装行业投资策略规划

6.4.1 行业投资方式策略

6.4.2 行业投资领域策略

6.4.3 行业产品创新策略

6.4.4 行业商业模式策略

图表目录

图表 1:LED封装的类别简析

图表 2:中国LED封装相关标准汇总

图表 3:中国LED封装行业相关政策分析

图表 4:中国LED封装行业发展机遇与威胁分析

图表 5:全球LED封装发展周期

图表 6:全球LED封装行业发展规模(单位:亿美元,%)

图表 7:全球LED封装产品结构特征(单位:%)

图表 8:2019-2025年全球LED封装行业发展规模预测

图表 9:中国LED封装行业状态描述总结表

图表 10:中国LED封装行业经济特性分析

更多图表见正文……

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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