2025年中国硅微粉行业市场现状及竞争格局分析:需求不断增长,国产替代进行时「图」

一、硅微粉行业概况

硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂、高温球化等工艺加工而成的一种无毒、无味、无污染二氧化硅粉体,是具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优异性能的无机非金属填料。硅微粉分类和品种较为复杂,根据国家标准SJ/T10675—2002和多行业共识可做以下分类。

硅微粉分类

二、硅微粉行业政策

硅微粉行业属于国家战略性新兴行业,主要产品是行业主管部门重点支持的品类。近年来,国家相关部委及地方政府出台了一系列支持和引导促进硅微粉行业发展的政策法规,如《新材料中试平台建设指南(2024—2027年)》提出将“无机非金属-关键共性技术:高性能人工晶体生长及加工技术、高纯石英制品先进合成技术、高性能陶瓷粉体制备及烧结技术等”列入新材料中试平台建设重点领域。

中国硅微粉行业主要产业政策

三、硅微粉行业产业链

1、产业链结构图

硅微粉行业产业链上游主要原材料为结晶石英、熔融石英等,石英矿是最主要的来源。产业链中游是硅微粉的生产制造和加工环节。硅微粉广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

硅微粉行业产业链结构示意图

2、全国覆铜板产销量及销售收入

硅微粉的下游应用主要集中在覆铜板,环氧塑封和电子绝缘材料上,结晶硅微粉能够改善覆铜板产品的线性膨胀系数、电性能等物理性能。据统计,2024年我国覆铜板总产量为79497万平方米,同比增长21.5%,销量为75525万平方米,同比增长24.0%,销售收入为659.37亿元,同比增长24.9%。

2023-2024年中国覆铜板产销量及销售收入情况

相关报告:华经产业研究院发布的《2025-2031年中国硅微粉行业发展监测及投资战略咨询报告

硅微粉行业发展现状

1、硅微粉需求现状

随着电子信息产业相关产品朝着更加高精尖的方向发展,覆铜板对硅微粉性能和品质要求越来越高,促进硅微粉市场持续增长。据统计,截至2024年我国硅微粉行业需求量为41.8万吨。

2018-2024年中国硅微粉行业需求量情况

2、硅微粉市场规模

一般而言,对介电性、介质损耗有一定指标要求的覆铜板会选用粒度、纯度和粒径范围符合要求且经表面改性的硅微粉,能够改善PCB的线性膨胀系数和热传导率等物理特性,有效提高电子产品的可靠性和散热性。随着下游终端设备的性能升级、AI服务器应用不断增长,未来覆铜板对于硅微粉的需求将快速上升。据统计,截至2024年我国硅微粉行业市场规模为17.3亿元,市场均价约为4138.8元/吨。

2018-2024年中国硅微粉行业市场规模及价格走势

3、高性能球形硅微粉市场规模

目前,高频高速、HDI基板等较高技术等级的覆铜板一般都采用经改性后的高性能球形硅微粉(通常为中位粒径3μm以下,经表面改性后的粉体),对高性能球形硅微粉的未来需求也将快速提升。据统计,截至2024年我国高性能球形硅微粉行业市场规模为8.52亿元,占比硅微粉市场规模比重增长至49.22%。

2018-2024年中国高性能球形硅微粉市场规模及占比

硅微粉行业竞争格局

对标全球龙头,国内企业在各类高性能硅微粉和球形氧化铝粉体等产品的核心技术上已取得突破,规模上仍在持续扩大,致力于逐步实现集成电路用填充粉体的国产替代。据统计,日本电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额,日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。目前,国内的联瑞新材、华飞电子、壹石通、锦艺新材等企业在产品球形度、球化率、纯度、粒度、电导率、磁性异物数等评价指标上,已与国外厂商同类先进材料性能相当,相关产品产能也在持续提升中。

国内硅微粉行业主要企业

联瑞新材依托功能性无机非金属粉体材料的技术积累,突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术,产品精准满足了高端覆铜板客户的需求。雅克科技是国内仅有的三家能生产Lowα球形硅微粉的企业之一,产品可用于芯片封装、覆铜板制造等领域。据统计,雅克科技目前具有2万吨/年的球形硅微粉产能,并有3.9万吨/年在建产能。营收来看,截至2025年上半年联瑞新材与雅克科技营收分别为5.19亿元与42.93亿元,分别同比增长17.12%与31.82%。

2019-2025年H1联瑞新材与雅克科技收入情况

硅微粉行业前景展望

1、技术趋势明显

硅微粉作为一种重要的无机非金属填料,具有独特的物理和化学特性,在多个领域中展现出巨大的应用潜力。随着技术的进步和市场需求的增长,硅微粉的研究和应用将继续深化,为相关行业带来更多的创新和发展机会。未来的研究将继续探索更高效的制备方法和更环保的表面改性技术,以满足日益增长的市场需求。硅微粉的研究方向广泛,应用前景广阔,技术发展趋势明显,当前研究热点集中在高纯度和超细化、球形化技术、表面改性技术等方面。

2、球形硅微粉前景广阔

球形硅微粉的研究不仅涉及材料科学的前沿领域,也关系到国家产业的发展战略。科技的不断进步和下游产业需求的增长对硅微粉的品质要求在不断提高,球形硅微粉因优异的性能而成为未来发展的主要方向,其市场需求也在不断扩大。

华经产业研究院对中国硅微粉行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析,对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国硅微粉行业发展监测及投资战略咨询报告》。

本文采编:CY343

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