一、低介电电子纱行业概述
低介电电子纱是一种专为高频高速电子应用设计的特种玻璃纤维纱，其通过降低介电常数（Dk）与介电损耗（Df）来减少信号传输延迟和能量损耗，通常用作5G/6G高频覆铜板等高端基材的增强材料。
二、低介电电子纱行业政策
近年来玻璃纤维行业受到国家和地方层面的政策管理和规范，对于规范行业标准、确保高质量发展奠定了基础，提高行业标准也保障了高品质玻纤的利润。《产业结构调整指导目录（2024年本）》中指出：将8万吨/年及以上无碱玻璃纤维粗纱(单丝直径>9微米)池宝拉丝技术，5万吨1年及以上无碱玻璃纤维细纱(单丝直径s9微米池窑拉丝技术，超细(单丝直径≤5微米)、高强、高模、耐碱、低介电、低膨胀、高硅氧、可降解、异形截面、本体彩色、有机纤维复合等高性能及特种玻璃纤维开发与生产，玻璃纤维毡、布等制品生产列为鼓励类目录。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国低介电电子纱行业市场全景监测及投资战略咨询报告》
三、低介电电子纱行业产业链
1、产业链结构
低介电电子纱行业产业链结构上游为高纯石英砂、硼酸、含氟助剂等；产业链下游为5G基站天线、服务器主板、PCB等领域。
2、产业链下游
低介电电子纱行业产业链下游主要应用于5G基站，数据显示，中国5G基站数量呈现快速上涨态势，从2020年的77.1万个上涨至2024年的425.1万个。
四、低介电电子纱行业发展现状
全球低介电电子布市场规模呈现出显著的增长趋势。具体来看，2020年该市场的规模为59百万美元，预计到2025年将增长至181百万美元，期间的年复合增长率（CAGR）高达24.9%。进一步预测，到2031年，市场规模将达到528百万美元，2025年至2031年的年复合增长率为18.7%。这表明全球低介电电子布市场在未来几年内将持续扩大，显示出强劲的发展潜力和市场需求。
国产低介电布扩产速度加快。2025年第一季度代表性企业的低介电布扩产计划提速，短期导致市场对供应过剩存在担忧。从产能规模看，主流 7628 布降本主要来自于大规模池窑技术路线，目前中国巨石为代表的行业内电子纱产线最大规模为 10 万吨/年，而已有的低介电电子纱产能普遍在 1000-3000 吨，部分产线仍以小规模坩埚拉丝为主，判断，随着低介电布产品逐步放量，玻纤作为替代材料应用的方向仍会向大规模生产制造迈进。
五、低介电电子纱行业竞争格局
1、竞争格局
中国低介电电子纱行业竞争格局呈现“一超多强”格局。目前行业龙头为中国巨石，但2024–2026年规划新增产能>10万吨/年，主要来自林州光远、山东玻纤，行业将快速进入“规模+认证”双淘汰赛阶段。
2、重点企业分析
宏和科技聚焦“极薄低介电电子布+上游自配纱”垂直一体化，2024年将低Dk/Df电子纱列为“核心材料自主化”项目。配套1万吨专用低介电电子纱池窑（2024Q2技改完成），全部内部转化为极薄1027/1010电子布，不对外销售纱线。自有HL-NE配方，采用低硼-氟-锂三元体系。根据公司年报显示，2024年公司极薄布收入为1.48亿元。
六、低介电电子纱行业发展趋势
1、材料体系多元化
SiO₂含量>99.9%，700°C下强度保持率>70%。在纤维内部引入5–30nm可控孔隙，可在维持机械强度的同时进一步降低Dk8–12%。将氟化聚酰亚胺或LCP以3–5wt%接枝到玻纤表面，兼顾耐热与可编织性。应对RoHS/REACH升级，2026年起大规模导入。
2、工艺路线升级
“零气泡”熔炼＋铂金漏板温度梯度闭环控制，单台池窑拉丝台位由个位数扩至60台，单线年产能≥5000t。在线偶联剂涂覆厚度CV≤1%；等离子体表面粗化提高与低极性树脂润湿角≤15°。AI视觉-张力协同控制，经纱张力波动±0.5cN，布面克重偏差≤1g/m²，满足2116/1037超薄规格。2027年前完成3座数字孪生示范线，OEE提升12%，缺陷追溯时间由小时级压缩至分钟级。
3、产品与形态演进
厚度12–18µm，用于mSAP及IC载板，2025年渗透率25%→2030年60%。树脂含量40±2%，下游覆铜板厂可跳过二次上胶工序，缩短压合周期30%。与LCP、PPS纤维混织，面向天线罩与车载毫米波雷达。
华经产业研究院对中国低介电电子纱行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国低介电电子纱行业市场全景监测及投资战略咨询报告》。
