一、固晶机行业概述
固晶机是将芯片从已经切割好的晶圆上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶把芯片和基板粘接起来。贴片机可高速、高精度地贴放元器件，并实现定位、对准、倒装、连续贴装等关键步骤。
二、固晶机行业政策
近年来，国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体封装材料行业的快速发展，有望加速推动产业整体的国产化进程。这也带动固晶机的快速发展。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国固晶机行业市场全景监测及投资战略研究研究报告》
三、固晶机行业产业链
1、产业链结构
固晶机行业产业链上游为原材料及零部件，主要为取料机构、推料机构、点胶机构、点胶平台、摆臂机构、固晶平台、找晶平台、夹具和出料机构等，产业链下游为应用领域，主要为LED封装、集成电路封装、分立器件封装等。
2、产业链下游
固晶机最大的应用领域为LED封装，其占比约22%，主要用于将LED芯片固定到基板上。数据显示，近两年中国LED封装行业市场规模呈现上涨态势，2023年中国LED封装行业市场规模约为797亿元。
四、固晶机行业发展现状
全球固晶机行业市场规模呈现上涨态势，这得益于Mini/Micro LED、先进封装、5G、AI等下游应用的强劲需求，也离不开精密化、智能化等技术进步的驱动，同时受到了亚太地区半导体产业扩张和政策支持的有力推动。数据显示，2024年全球固晶机行业市场规模约为10.84亿美元。
中国固晶机产业链已经形成，并在LED封装设备领域实现了较高的国产化率和竞争力。然而，在技术壁垒更高的集成电路封装设备领域，国产固晶机仍处于追赶阶段，是未来需要重点突破和实现国产替代的关键方向。数据显示，2024年中国固晶机行业市场规模约为10.44亿元。
五、固晶机行业竞争格局
从全球固晶机行业竞争格局来看，ASM和Besi占据全球前两位，CR2在60%左右。国内龙头为新益昌，但新益昌以较为低端的LED贴片机为主。其他厂商占据较大份额，但仍有相当一部分市场份额被众多其他厂商瓜分，显示出市场的多元化和竞争激烈程度。
六、固晶机行业发展趋势
1、精度持续向“亚微米级”迈进
面向3DIC、HBM、CPO光模块等高端封装，国产设备已从±3µm迈入±1.5µm量产，实验室阶段已出现±0.5µm样机。高刚性低惯量运动平台、纳米级线性电机、气浮/磁浮减振、闭环温控、亚像素视觉算法、数字孪生标定。低温银胶、Cu-Cu直接键合、混合键合（HybridBonding）要求固晶力控分辨率<0.1N，温度漂移<0.1°C。
2、速度提升进入“毫秒级节拍”
传统单摆臂25KUPH→双摆臂50KUPH→多摆臂阵列100KUPH。刺晶在Mini/MicroLED领域实现120KUPH、定位≤±5µm，成为巨量转移新路线。3ms内完成RGB三色芯片定位与缺陷检测；AI-SoC内置ISP+NPU，边缘计算延迟<1ms。
3、智能化与AI全流程渗透
基于产线百万颗贴装数据，自动优化BondForce、BondTime、加热曲线，首件良率提升8–12%。实时映射设备状态、环境振动、胶水黏度，实现预测性维护，OEE提升10%以上。通过条码/RFID识别不同芯片/基板，一键切换程序，换线时间<5min，满足“小批量多品种”需求。
华经产业研究院对中国固晶机行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国固晶机行业市场全景监测及投资战略研究研究报告》。
