一、IC载板产业概述
IC载板，即IC封装基板（IC Package Substrate），是连接并传递裸芯片与PCB之间信号的载体，是封装环节最关键的原材料之一。它是在PCB板的相关技术基础上发展而来的，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。
二、IC载板行业发展相关政策
IC载板行业发展得到了国家政策的大力支持。从宏观的《中国制造2025》战略规划，到具体的印制电路板行业规范条件，再到税收优惠政策，形成了较为完善的政策支持体系。这些政策从不同方面为IC载板行业提供了发展动力，有助于推动行业技术进步、提升产业竞争力，促进IC载板行业向高端化、绿色化、智能化方向加速迈进。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国IC载板行业市场深度研究及投资潜力预测报告》
三、IC载板行业产业链
1、IC载板行业产业链结构图
IC载板产业链上下游联系紧密，上游材料的供应和技术水平影响着中游载板的制造质量与成本，中游的生产能力和技术创新又决定了能否满足下游市场多样化的需求，而下游市场的快速发展则为整个产业链的发展提供了广阔的空间。
2、IC载板行业下游应用分析
IC载板下游应用广泛，消费电子领域因智能设备升级稳定需求，SLP技术应用扩展；通信领域受益5G和数据中心建设，ABF载板需求增长；汽车电子随智能化推动高可靠性载板需求；AI与高性能计算带动ABF载板需求；存储领域受数据中心扩张拉动BT载板。各领域需求增长推动行业发展与技术升级。
四、全球IC载板行业现状分析
1、全球IC载板行业产值
数据显示，IC载板行业在2022年至2023年经历了明显波动：2022年全球产值达157.21亿美元，而2023年则下滑至122.26亿美元，降幅约22.3%。这主要是受全球半导体市场周期性调整、消费电子需求疲软等因素影响，同时部分下游应用领域的库存调整也对IC载板短期需求形成压制，反映出行业与终端市场联动的敏感性。
2、全球IC载板行业市场区域分布
2023年全球IC载板市场格局中，区域占比特征鲜明。日本凭借深厚技术底蕴，其IC载板产值占全球比重约20.28%。韩国在三星等企业带动下，占比达32.74%，于存储芯片等相关载板领域优势显著。中国台湾地区占比27.50%，像欣兴电子等厂商技术成熟，在产业分工中占据重要地位，三地主导全球IC载板产业走向。
五、中国IC载板行业现状分析
1、中国IC载板行业产能
回顾往昔，我国IC载板行业产能增长态势显著。2023年我国IC载板行业产能已达130.8亿块。近年来，在国内半导体产业蓬勃发展、5G、人工智能等新兴技术兴起的推动下，IC载板下游应用场景不断拓展，促使本土企业纷纷加大投入，扩充产能，以满足市场对高性能、高可靠性IC载板的需求。
2、中国IC载板行业产量
近年来，我国IC载板产量总体呈波动增长态势。2022年，在下游消费电子、通信等领域需求带动下，产量达111.4亿块。但步入2023年，全球半导体市场遇冷，消费电子需求不振，叠加行业库存调整等因素，国内IC载板产量略有下滑，约为109.1亿块。不过从长远看，随着5G、人工智能等新兴技术发展，IC载板产量有望重拾升势。
3、中国IC载板行业需求量
在当下半导体产业蓬勃发展，新兴技术不断涌现的市场环境下，我国IC载板行业需求持续上扬。2023年，受益于人工智能、5G、汽车电子等领域的强劲需求，我国IC载板行业需求量攀升至315.5亿块。先进封装技术如Chiplet、3D等的兴起，极大刺激了IC载板需求，且国内半导体产业的快速发展与国产替代趋势，也促使各领域对IC载板的需求日益旺盛。
4、中国IC载板行业需求市场区域分布
IC载板主要用于电子元器件封装领域，某区域的IC载板市场需求，与当地电子元器件产业发展紧密相连。当下，我国华东、华南地区凭借完善产业集群、雄厚技术实力及庞大市场规模，在电子元器件产业中一马当先，像广东电子元器件行业规模全国居首。
5、中国IC载板行业市场规模
在半导体产业蓬勃发展、技术革新不断加速的当下，我国IC载板行业市场规模稳步扩张。2019年，我国IC载板行业市场规模为271.84亿元。此后，受益于5G、人工智能、汽车电子等领域的强劲需求，以及先进封装技术的快速发展，市场规模持续攀升，到2023年已达到402.75亿元，彰显出行业强大的发展潜力与活力。
6、中国IC载板行业市场产品结构
从我国IC载板行业细分产品的市场占比来看，2023年呈现出鲜明的结构特征。在402.75亿元的市场规模中，FCCSP/FC-DRAM占比16.01%；FCPGA/LGA/BGA占比高达51.53%，凸显其在市场中的主导地位；WBPBGA/CSP占比19.05%，。不同类型载板占比差异，与下游应用领域对芯片封装的不同需求紧密相关。
六、IC载板行业竞争格局
IC载板行业竞争格局呈现高度集中的特点，头部企业主要分布在东亚地区。2024年，全球前十大IC载板企业的市占率合计达到85%。其中，台湾地区、日本和韩国的企业占据绝对主导地位，如台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国三星电机等，形成三足鼎立的竞争格局。大陆企业起步较晚，全球份额相对较低，但像深南电路、兴森科技等企业通过产能扩张和技术突破，市场份额正逐步提升。
七、IC载板行业未来发展趋势
随着芯片性能提升与小型化需求增长，IC载板正迈向技术革新关键期。一方面，不断缩小线宽间距、增加层数及构建更复杂结构，是适配更高密度芯片封装的必然路径。像先进封装技术兴起，促使载板朝着满足Chiplet、3D封装需求发展。另一方面，研发新型材料与工艺，如玻璃基板应用，能优化信号传输、增强可靠性。同时，通过智能制造与流程优化，生产效率得以提高，成本也将进一步降低。
华经产业研究院通过对中国IC载板行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国IC载板行业市场深度研究及投资潜力预测报告》。
