一、光互连芯片行业概述
光互连技术，是指利用光信号进行数据传输的互连技术，主要通过采用光纤或集成光波导替代传统铜缆，解决电互连在带宽、传输距离和能效方面的瓶颈，是数据中心、5G通信及高性能计算的核心技术。光互连芯片，是实现高速数据传输的关键组件，主要分为oDSP芯片、激光驱动芯片与跨阻放大器、硅光芯片三类。
二、中国光互连芯片行业发展背景
光互连芯片通过光电转换技术，支撑下一代数据中心和AI基础设施对高带宽、低功耗互连的需求，已成为核心技术之一，使得光进铜退逐渐成为了通信和网络领域中一种非常有潜力的替代方案，故而配备超大带宽、低功耗和极快处理速度的光互连已成为新的技术发展方向。2023年中国数字经济规模达53.9万亿元。
三、光互连芯片行业产业链
产业链来看，上游市场主体为原材料与设备供应商，主要供应硅基材料、光刻胶、光刻机、刻蚀机等；中游参与者为光互连芯片制造商，负责芯片设计、芯片制造、封装测试等工序；下游为应用领域，涉及数据中心、通信、高性能计算等。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国光互连芯片行业市场竞争格局及投资前景展望报告》
四、全球光互连芯片行业现状
随着微电子技术发展逼近摩尔定律极限，传统电芯片在提升计算速度和降低功耗方面面临瓶颈，光互连芯片凭借传输带宽大、传输损耗小等优势，逐渐成为信息技术发展的重要方向，有望突破电互连的性能限制，为芯片技术发展开辟新路径。因受到400G/800G光模块在AI数据中心规模化部署因素地影响，全球光互连芯片市场规模由2020年的4亿美元迅速增长至2024年的26亿美元，年均复合增长率高达57%。
五、中国光互连芯片行业重点企业
中际旭创股份有限公司系专业的高速光模块解决方案提供商，是集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业。近年来，中际旭创保持着良好的营收表现和出色的资本运作能力，整合产业资源，非常重视高速光模块、硅光子集成、先进封装、高频电路等技术的研发与创新。2022年，中际旭创在OFC2022现场展示基于自主设计硅光芯片800G可插拔OSFP2*FR4和QSFP-DD800DR8+硅光光模块。2024年，中际旭创营业总收入为238.62亿元。
六、中国光互连芯片行业未来展望
未来，面对不断增长的数据传输需求，光互连行业技术革新将加速，一方面，或将通过优化光互连器件的设计和生产工艺，提高传输效率和稳定性；另一方面，或将借助集成化设计，将光互连器件与其他电子器件紧密结合，形成更紧凑、高效的数据传输系统。此外，我国光互连芯片行业将强化产业链上下游企业间的合作与交流，或将通过加强原材料供应、生产制造、技术研发等环节的协同，提高产业链整体效率和竞争力，并不断加强与国际市场的交流合作，引进先进技术和管理经验，提升国际竞争力。
华经产业研究院对中国光互连芯片行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国光互连芯片行业市场竞争格局及投资前景展望报告》。
