一、陶瓷电路板行业概况
陶瓷电路板是以陶瓷为基质材料，通过烧结、钻孔、切割、蚀刻线路、以及表面处理工艺后形成的具有高导热性能，绝缘性，气密性的电路板，被广泛应用到汽车电子、LED、集成电路封装、通讯航空等领域。目前，LED陶瓷电路板中使用的材料主要是氧化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板可根据电路制作方法分为三种，包括厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）。
二、陶瓷电路板行业政策
当前国家正不断为战略性新兴产业的发展配置资源、政策，作为基础原材料和核心部件的陶瓷电路板，将迎来良好的发展机遇。《产业结构调整指导目录（2024年本）》将“低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）及配套浆料和相关材料；陶瓷基板、陶瓷绝缘部件、电子陶瓷材料及部件”列为鼓励类。《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》将“先进陶瓷粉体及制品-氮化铝粉体、陶瓷件及基板、高性能陶瓷基板等”列为先进无机非金属材料。
三、陶瓷电路板行业产业链
1、产业链结构图
陶瓷电路板行业产业链上游为陶瓷基板材料、金属化材料、辅助材料与相关生产设备等，其中陶瓷基板材料包括氧化铝、氮化铝、氧化铍、碳化硅等陶瓷粉体。金属化材料包括导电层材料与粘结材料；辅助材料包括绝缘层材料（如聚酰亚胺）、封装材料（环氧树脂）、抛光液等。生产设备包括粉体烧结炉、流延机、激光打孔机、电镀设备等。
2、全国氧化铝生产现状
陶瓷电路板一般采用氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基板印刷线加工而成，原材料采购价格的变化是导致企业毛利率波动的重要因素。近年来我国氧化铝产量整体呈增长态势，我国氧化铝产量从2018年的7457.41万吨增长至2024年的8552.2万吨，2018-2024年CAGR为2.31%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国陶瓷电路板行业市场深度分析及投资战略咨询报告》
四、陶瓷电路板行业发展现状
1、供需现状
目前，陶瓷电路板应用领域主要集中在LED、电动汽车、影像传感、5G等领域。国家对LED、电动汽车、5G等领域政策支持发展，在经济稳定增长状态下，国内陶瓷电路板迎来发展良机。据统计，近年来我国陶瓷电路板供需不断增长，2024年产量为38.9亿片，需求量为26.1亿片。
2、市场规模
陶瓷电路板具有导热系数更多、线膨胀系数更匹配、陶瓷膜层更牢固、阻力更低、基板可锻性好、应用温度高、绝缘性能好、频率损耗高、组装密度高、无有机成分、耐宇宙射线、航天稳定性高、使用寿命长等优点。近年来我国陶瓷电路板行业市场规模不断增长，据统计，2024年我国陶瓷电路板市场规模增长至28.1亿元，市场均价约为1.08元/片。
五、陶瓷电路板行业竞争格局
全球陶瓷电路板市场竞争激烈。日本是全球最大的陶瓷电路板生产市场，核心厂商包括村田、京瓷和丸和。欧洲是第二大生产市场，核心厂商是罗杰斯，在全球排名第三。而目前国内企业市场占比较低。随着近年来大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和使用，高端陶瓷电路板将有很好的发展前景。
山东国瓷功能材料股份有限公司具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势，将围绕氮化铝、氮化硅、高纯氧化铝等核心材料打造综合性的陶瓷基板产业平台，持续推进国内陶瓷基板的进口替代进程和产业链的国产自主可控。子公司国瓷赛创目前已具备基板金属化领域领先的技术，凭借研发团队在芯片行业的技术沉淀，国瓷赛创进一步优化工艺流程，使产品性能及可靠性得到大幅提升。据统计，2024年国瓷材料营业收入为40.47亿元，同比增长4.86%，归属净利润为6.05亿元，同比增长6.27%。
六、陶瓷电路板行业趋势
随着信息技术的高速发展，集成电路的集成度越来越高，排线密度越来越大。电子封装基板若不能及时散热，大量的热会聚集在集成电路之上，最终导致其失效与损坏，因此基板的导热性能极为重要。氮化硅陶瓷是综合性能最好的结构陶瓷材料。单晶氮化硅的理论热导率可达400W·m以上，具有成为高导热基片的潜力，另外，其优良的力学性能和良好的高导热潜质使氮化硅陶瓷有望弥补现有氧化铝、氮化铝等基板材料的不足，在电子封装基板应用方面极具市场前景。
华经产业研究院对中国陶瓷电路板行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国陶瓷电路板行业市场深度分析及投资战略咨询报告》。
