一、光敏聚酰亚胺行业概况
光敏聚酰亚胺（简称PSPI）是一类重要的高端光刻涂层胶和封装材料，分子结构中兼具酰亚胺与光敏功能基团，是集优异耐热、力学、感光等性能于一体的特殊结构聚酰亚胺。光敏聚酰亚胺可分为正性和负性两种类型。正性PSPI在紫外光照射后可溶解于显影剂，而负性PSPI在光照后交联变得不溶。正性PSPI相较于负性PSPI在光刻时容易去除曝光区域，减少污染引起的错误，并提供高分辨率的图案，是未来PSPI的发展趋势。根据感光原理以及合成工艺不同，可将正负性PSPI进一步细分为若干类型，其各自特点如下：
二、光敏聚酰亚胺行业政策
近年来，国家相关部门先后发布关于电子材料、高性能纤维及复合材料、高端功能性树脂部署的相关政策，如《产业结构调整指导目录（2024年本）》将“石化化工-树脂：电子级聚酰亚胺等特种工程塑料生产以及共混改性、合金化技术开发和应用”列为鼓励类。《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》将“高分子光、电、磁材料制造-其他合成材料制造-光敏树脂材料（集成电路、印刷线路板制作及电子器件等）”列为战略性新兴产业重点产品。
三、光敏聚酰亚胺行业产业链
1、产业链结构图
光敏聚酰亚胺行业产业链上游包括原材料提供商与添加剂供应商，其中原材料主要包括二酐、二胺光引发剂、溶剂等，添加剂包括增塑剂、稳定剂、填料等。产业链中游为光敏聚酰亚胺制造商以及研发机构。产业链下游广泛应用于电子信息产业、航空航天、汽车工业与光学领域等。
2、全球AMOLED行业市场规模
光敏聚酰亚胺是AMOLED显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心主材，是AMOLED显示屏中唯一款同时应用在三层制程的材料，在OLED制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层，据统计，预计2024年全球AMOLED行业市场规模将达到544亿美元，在移动设备、智能穿戴等产业快速发展背景下，PSPI市场需求持续攀升。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国光敏聚酰亚胺行业发展前景预测及投资方向研究报告》
四、光敏聚酰亚胺行业发展现状
1、全球规模
光敏聚酰亚胺先进封装工艺中普遍应用，是一种核心耗材，有望充分受益于先进封装行业的发展，据统计，2021年全球光敏聚酰亚胺行业市场规模为3.51亿美元，2023年增长至5.28亿美元，预计到2029年全球光敏聚酰亚胺市场规模将达到20.32亿美元，2021-2029年CAGR为24.54%。
2、光敏聚酰亚胺专利现状
据统计，2011-2024年，京东方科技集团所申请的PSPI专利数量为138项，大幅领先国内外其他企业申请人；第二名和第三名依次为日本东丽株式会社、富士胶片株式会社，专利数量分别为94和58项；其余企业申请人在专利申请数量上并没有明显的差异，数量范围基本在16～38项。
五、光敏聚酰亚胺行业竞争格局
光敏聚酰亚胺的生产技术与市场主要由美国及日本企业所掌控和垄断，全球光敏聚酰亚胺生产企业主要包括日本东丽株式会社、HDM公司、富士胶片等企业。国内光敏聚酰亚胺行业起步较晚，且由于光敏聚酰亚胺研发及量产壁垒较高等因素，产业呈现进口依赖度高、产业规模小、且产品多集中在中低端领域等特点。
六、光敏聚酰亚胺行业发展趋势
随着《产业结构调整指导目录（2024年本）》《精细化工产业创新发展实施方案（2024—2027年）》《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》等政策的推动，我国在工业、机械、电子等多个领域正逐步实现国产化替代，伴随着行业整体景气度的提升，国内从事光敏聚酰亚胺生产的企业数量呈现出持续增长的态势，研究深度亦在不断加深。
目前，多家企业已经掌握了光敏聚酰亚胺产品的生产技术，并开始批量生产，逐渐融入下游客户的供应链体系。从国内企业近期的发展来看，光敏聚酰亚胺产品在过去两年内实现了从无到有的关键突破。随着下游应用的不断扩大以及企业对量产工艺掌握度的提高，光敏聚酰亚胺在我国未来的技术进步与市场拓展中，势必展现出更加广阔的发展前景。
华经产业研究院通过对中国光敏聚酰亚胺行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国光敏聚酰亚胺行业发展前景预测及投资方向研究报告》。
