一、热界面材料行业概况
热界面材料(Thermal Interface Materials，TIMs)在电子元件散热领域应用广泛，它可填充于电子元件与散热器之间以驱逐其中的空气，使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。市场上常见热界面材料主要分为高分子基复合材料、金属基热界面材料及处于前沿探索阶段的新型热界面材料。
二、热界面材料行业政策
近年来，工信部、发改委及各主管部门相继出台了一系列行业发展政策、规划、指导意见，有利推动了我国热界面材料及相关产业链的快速发展。2023年12月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，将“石墨烯散热材料、石墨烯导热复合材料”列为前沿材料。将“高导热人工石墨膜”列为先进无机非金属材料。将“半导体芯片封装导热有机硅凝胶、半导体芯片封装自粘接导热硅橡胶”列为先进半导体材料和新型显示材料。
三、热界面材料行业产业链
1、产业链结构图
热界面材料行业产业链上游包括基体材料、陶瓷材料、金属材料与碳材料等原材料供应商，原材料成本约占热界面材料生产总成本的70%左右。目前，我国热界面材料下游主要应用领域为消费电子、新能源汽车、通信设备、医疗等领域。
2、下游应用分布
我国热界面材料的下游应用主要集中在消费电子和新能源汽车领域。消费电子占比最高，达46.7%，这表明随着智能手机、平板电脑等设备性能的提升，对高效散热需求也在持续增加。新能源汽车占比38.5%，反映出电动车市场的快速扩展对导热界面材料需的强劲增长。通信设备和工业、医疗等其他领域则分别占7.9%和6.9%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国热界面材料行业市场深度研究及投资规划建议报告》
四、热界面材料行业发展现状
1、全球市场规模
热界面材料导热性能优异，环境适应性强，为设备的高度集成及微型化提供了有力的帮助，可望成为最具有颠覆性和变革型的热管理解决方案。据统计，2019年全球热界面材料市场规模为53亿元，到2023年增长至61亿元，2019-2023年市场规模CAGR为3.6%。
2、中国市场规模
我国热界面材料市场发展起步相较于发达国家更晚，产品设计和制作工艺与国际先进水平具有差距。近年来我国热界面材料行业市场规模快速增长，据统计，2018年我国热界面材料行业市场规模为9.75亿元，到2023年增长至18.75亿元，2018-2023年CAGR为13.97%。
五、热界面材料行业竞争格局
全球热界面材料市场龙头目前仍以海外企业为主，在高端市场更是国外品牌垄断。据统计，市场领导者如汉高、3M公司、信越化学有限公司、霍尼韦尔国际公司、陶氏化学公司等，以其广泛的产品组合和高制造能力而著称。其来自全球市场的产品收入超过1亿美元，市场份额占比45%至50%。收入在1千万到1亿美元之间的中型企业包括杜邦、松下、日本电化等，占据市场份额30%至40%。
六、热界面材料行业发展趋势
近些年国内出现了一些以热界面材料为主业的上市企业，整个行业正迎来较好的历史机遇期。随着国内导热材料企业技术的进步，国产导热材料在品质方面已逐渐追平甚至超越部分进口材料，在成本上更是具备明显优势。如能抓住新兴产业机会，加大研发力度，必将缩短与国际领先企业间的鸿沟。
随着5G、AI+等新兴技术的普及，对高性能热界面材料的需求显著增加。目前来看，我国在热界面关键材料节点均有良好的产业链基础，随着我国电子产业链国产化需求提升，我国热界面材料行业也有望加大技术和资本投入，进一步攻克高端应用市场，提高市场份额。
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