一、自动驾驶SoC芯片行业概述
自动驾驶SoC芯片即可实现高级别自动驾驶的系统级芯片。可简单理解为将CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理芯片）、存储、电源等各种功能全部集成在单一芯片上的集成电路，从而形成可操作性的处理器，提供足够算力，实现各种智能化。自动驾驶SoC芯片上通常需要集成除CPU之外的一个或多个XPU来做AI运算，通常具有”CPU+XPU”的多核架构，用来做AI运算的XPU还可选择GPU/FPGA/ASIC等。由于SoC的单芯片解决方案可通过统筹规划内部计算和存储资源，提升板块间的协调性与整体计算效率，SoC方案可简化电路外部边缘件设计，有效减少其成本。
中国自动驾驶SoC芯片2016年开始起步，特斯拉Model3开始生产，标志自动驾驶芯片从追求单一功能向承担“大脑”功能转变；2018年以后，芯驰、华为、地平线、黑芝麻等中国科技公司布局SoC芯片，与国际芯片企业的竞争拉开序幕；2020年之后多家企业自动驾驶芯片批量上车，行业发展步入成熟期。
二、自动驾驶SoC芯片行业政策
近年来，中国汽车芯片行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励汽车芯片行业发展，为汽车芯片行业的发展提供了明确、广阔的市场前景。《2024年汽车标准化工作要点》中指出：强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国自动驾驶SOC芯片行业市场全景监测及投资战略咨询报告》
三、自动驾驶SoC芯片行业产业链
1、产业链结构
自动驾驶SoC芯片行业产业链上游为零部件及原材料供应，主要为硅片、半导体设备、晶圆制造及封测等；产业链中游为自动驾驶SoC芯片行业生产商；产业链下游为整车制造领域。
2、产业链下游
自动驾驶SoC芯片行业下游主要应用于新能源汽车整车制造领域，数据显示，中国新能源汽车行业产销量呈现快速上涨态势，2024年1-11月中国新能源汽车产量为1134.5万辆，销量为1126.2万辆，随着新能源汽车行业产销量的上涨，带动自动驾驶SoC芯片行业需求量上涨。
四、自动驾驶SoC芯片行业发展现状
自动驾驶SoC市场的扩张与自动驾驶汽车销售市场的增长基本一致。随着汽车智能化的推进，自动驾驶功能预期成为汽车的标准配置。中国自动驾驶汽车销售市场目前正处于快速增长阶段，销量持续增长将进一步推动自动驾驶SoC及相应解决方案市场的增长，单车SoC价值持续提高。数据显示，2023年中国自动驾驶SoC芯片453.39亿元，预计到2028年市场规模将上涨至636.4亿元。
五、中国自动驾驶SoC芯片行业市场竞争格局
自动驾驶SoC芯片行业第一梯队公司有英伟达、Mobileye(英特尔)、德州仪器、地平线、黑芝麻等；第二梯队公司为高通、华为海思、瑞萨、恩智浦、特斯拉、博世、芯驰科技、寒武纪科技、百度等；第三梯队有零跑汽车、芯砺智能、芯擎科技、后摩智能、比亚迪、大华股份等。
六、中国自动驾驶SoC芯片行业发展趋势
中国自动驾驶SoC芯片行业将呈现高算力、低功耗、高集成度和国产化加速的发展趋势。芯片将通过先进制程、异构计算架构、专用AI加速单元和3D封装技术实现性能突破，算力普遍超过2000 TOPS，并支持多传感器融合及实时数据处理。同时，车规级功能安全和信息安全要求进一步提高，边缘计算能力增强，软硬件协同优化推动生态体系完善。本土厂商将加快技术研发与专利布局，实现国产替代并提升全球竞争力。
华经产业研究院通过对中国自动驾驶SOC芯片行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国自动驾驶SOC芯片行业市场全景监测及投资战略咨询报告》。
