近年来我国半导体封测市场规模增长迅速,从2012年的1036亿元这个真张2020年2510亿元,同时,国内半导体封测市场的份额占比也从2011年的33%提升至2020年的64%。
2012-2020年中国半导体封测市场规模及增速
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章2021年中国半导体划片行业发展综述
第一节 半导体划片行业定义及分类
一、半导体划片行业定义及分类
二、半导体划片行业主要商业模式
三、半导体划片行业特征分析
第二节 半导体划片行业政治法律环境分析
一、行业管理体制分析
二、行业主要法律法规
三、行业相关发展规划
第三节 半导体划片行业经济环境分析
一、全球宏观经济形势分析
二、国内宏观经济形势分析
三、产业宏观经济环境分析
第四节 半导体划片行业技术环境分析
一、半导体划片技术发展水平
二、行业主要技术现状及发展趋势
第二章2021年全球半导体划片行业发展现状及经验借鉴分析
第一节 全球半导体划片行业发展概况
一、全球半导体划片行业市场规模分析
二、全球半导体划片行业市场结构分析
三、全球半导体划片行业竞争格局分析
第二节 国外主要半导体划片市场发展状况分析
一、欧盟半导体划片行业发展状况分析
二、美国半导体划片行业发展状况分析
三、日本半导体划片行业发展状况分析
第三节 2022-2027年全球半导体划片行业发展前景预测
第三章2021年中国半导体划片行业发展态势分析
第一节 2021年中国半导体划片行业发展现状
一、半导体划片行业品牌发展现状
二、半导体划片行业消费市场现状
三、半导体划片市场需求层次分析
四、中国半导体划片市场走向分析
第二节 中国半导体划片行业发展状况
一、2020年中国半导体划片行业发展回顾
二、2021年中国半导体划片行业发展情况分析
三、2021年中国半导体划片市场特点分析
第三节 中国半导体划片行业供需分析
一、2021年中国半导体划片市场供给总量分析
二、2021年中国半导体划片市场需求结构分析
第四章2021年中国半导体划片行业竞争形势及策略
第一节 行业总体市场竞争状况分析
一、半导体划片行业竞争结构分析
1、现有企业间竞争
目前划片机整机中目前全球划片刀市场主要参与者约10家,且以国外的划片机为主,如日本DISCO,日本东京精密、以色列ADT等垄断,其中DISCO约占全球70%以上份额,拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的完备支援体系,向全世界范围内1000家以上客户供应。
半导体划片机市场竞争格局(单位:%)

2、潜在进入者分析
3、替代品威胁分析
4、供应商议价能力
5、客户议价能力
6、竞争结构特点总结
二、半导体划片行业企业间竞争格局分析
第二节 中国半导体划片行业竞争格局综述
一、半导体划片行业竞争概况
二、中国半导体划片行业竞争力分析
1、中国半导体划片行业竞争力剖析
2、中国半导体划片企业市场竞争的优势
3、国内半导体划片企业竞争能力提升途径
三、2022-2027年中国半导体划片市场竞争策略分析
第五章2021年中国半导体划片或所属行业七大区域发展现状及趋势分析
第一节 华北地区半导体划片行业分析及预测
一、2017-2021年区域区位特征及经济发展概况
二、2017-2021年市场规模情况分析
三、2022-2027年行业趋势预测分析
第二节 东北地区半导体划片行业分析及预测
一、2017-2021年区域区位特征及经济发展概况
二、2017-2021年市场规模情况分析
三、2022-2027年行业趋势预测分析
第三节 华东地区半导体划片行业分析及预测
一、2017-2021年区域区位特征及经济发展概况
二、2017-2021年市场规模情况分析
三、2022-2027年行业趋势预测分析
第四节 华中地区半导体划片行业分析及预测
一、2017-2021年区域区位特征及经济发展概况
二、2017-2021年市场规模情况分析
三、2022-2027年行业趋势预测分析
第五届 华南地区半导体划片行业分析及预测
一、2017-2021年区域区位特征及经济发展概况
二、2017-2021年市场规模情况分析
三、2022-2027年行业趋势预测分析
第六节 西南地区半导体划片行业分析及预测
一、2017-2021年区域区位特征及经济发展概况
二、2017-2021年市场规模情况分析
三、2022-2027年行业趋势预测分析
第七节 西北地区半导体划片行业分析及预测
一、2017-2021年区域区位特征及经济发展概况
二、2017-2021年市场规模情况分析
三、2022-2027年行业趋势预测分析
第六章2021年中国半导体划片行业产业链分析
第一节 半导体划片行业产业链分析
一、产业链结构分析
二、主要环节的增值空间
三、与上下游行业之间的关联性
第二节 半导体划片上游行业分析
第三节 半导体划片下游行业分析
一、半导体划片下游行业分布
二、2017-2021年下游行业发展现状
三、2022-2027年下游行业发展趋势
第七章2021年中国半导体划片行业重点企业发展分析
第一节 企业一
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第二节 企业二
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第三节 企业三
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第四节 企业四
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第五节 企业五
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第六节 企业六
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第八章2021年中国半导体划片企业管理策略建议
第一节 提高半导体划片企业竞争力的策略
一、提高中国半导体划片企业核心竞争力的对策
二、半导体划片企业提升竞争力的主要方向
三、影响半导体划片企业核心竞争力的因素及提升途径
四、提高半导体划片企业竞争力的策略
第二节 对中国半导体划片品牌的战略思考
第九章2022-2027年中国半导体划片行业发展前景预测
第一节 影响半导体划片行业发展的主要因素
第二节 半导体划片行业投资回顾(HJ LZX)
一、半导体划片行业投资规模及增速统计
二、半导体划片行业投资结构分析
第三节 2022-2027年中国半导体划片行业投资规模及增速预测
第四节 2022-2027年中国半导体划片行业发展趋势预测
四、2022-2027年中国半导体划片行业全球市场份额预测
第五节 半导体划片行业投资现状及建议
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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