一、惠伦晶体资产状况统计
华经产业研究院数据显示：2021年惠伦晶体总资产为200041.06万元，相比2020年增长了94351.71万元，同比增长89.27%；净资产为120881.61万元，相比2020年增长了65571.80万元，同比增长118.55%。
2016-2021年惠伦晶体总资产及净资产统计图
数据来源：公司公报，华经产业研究院整理
2021年惠伦晶体总负债为79159.45万元，相比2020年增长了28779.91万元，同比增长57.13%。资产负债率39.57%。
2016-2021年惠伦晶体总负债及资产负债率统计图
数据来源：公司公报，华经产业研究院整理
二、惠伦晶体营收情况统计
2021年惠伦晶体营业收入为65536.88万元，相比2020年增长了26752.83万元，同比增长68.98%；营业成本为49152.8万元，相比2020年增长了11940.43万元，同比增长32.09%。
2016-2021年惠伦晶体营业收入及营业成本统计图
数据来源：公司公报，华经产业研究院整理
按行业分类来看，2021年惠伦晶体主营业务总收入为6.55亿元，主营业务总成本为4.92亿元，其中：电子元器件实现营业收入为6.28亿元，营业成本为3.31亿元。
按产品分类来看，2021年惠伦晶体主营业务总收入为6.55亿元，主营业务总成本为4.92亿元，其中：SMD实现营业收入为6.21亿元，营业成本为3.23亿元。
三、惠伦晶体利润情况统计
2021年惠伦晶体归属母公司净利润为11678.15万元，相比2020年增长了9657.98万元，同比增长478.08%。
2016-2021年惠伦晶体归属母公司净利润统计图
数据来源：公司公报，华经产业研究院整理
